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[導讀]日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,發(fā)布新款40V和60V N溝道TrenchFET®功率MOSFET---SiR640DP和SiR662DP。兩款器件采用SO-8或PowerPAK® SO-8封裝,具有業(yè)內(nèi)最低的導通電阻,以及最低的導通電阻與柵極電

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,發(fā)布新款40V和60V N溝道TrenchFET®功率MOSFET---SiR640DP和SiR662DP。兩款器件采用SO-8或PowerPAK® SO-8封裝,具有業(yè)內(nèi)最低的導通電阻,以及最低的導通電阻與柵極電荷乘積,即優(yōu)值系數(shù)。

40 V SiR640DP在10V和4.5V下的導通電阻為1.7mΩ和2.2mΩ,在10V和4.5V下的FOM分別為128mΩ-nC和76mΩ-nC。器件在4.5V下的導通電阻比最接近的競爭MOSFET低4%,而4.5V下的FOM則低15.5%。

60V SiR662DP在10V和4.5V下的導通電阻分別為2.7mΩ和3.5mΩ,在10V和4.5V下的FOM分別為172.8mΩ-nC和105mΩ-nC。器件在10V和4.5V下的導通電阻分別比最接近的同檔次MOSFET分別低3.5%和27%,在10V和4.5V下的FOM分別低23%和57%。在器件的整個工作范圍內(nèi),低導通電阻和低FOM將能夠減少開關損耗。

兩款器件在制造過程中采用了一種新的硅技術,該技術使用了優(yōu)化的溝槽密度和特殊的柵極結(jié)構(gòu)。對于設計者來說,更低的導通電阻意味著更低的傳導損耗,從而降低功耗,尤其是在重載的情況下。器件的低FOM能夠降低高頻和開關應用中的開關損耗,特別是在輕負載和待機模式下。器件的高頻率使設計者能夠增加其系統(tǒng)的功率密度,或是同時實現(xiàn)更低的功率損耗和更綠色的應用方案。

SiR662DP和SiR640DP適用于DC/DC和AC/DC轉(zhuǎn)換器中的次級側(cè)同步整流、DC/DC轉(zhuǎn)換器中的初級側(cè)開關、負載點模塊、電機驅(qū)動、橋式逆變器和替代機械式繼電器的應用。典型終端產(chǎn)品包括通信電源、工業(yè)自動化和專業(yè)游戲機、不間斷電源(UPS)和消費類應用。

MOSFET的電壓等級為4.5V,使許多設計者能夠在其系統(tǒng)中使用現(xiàn)有的給數(shù)字邏輯電路供電的5V電源軌,無需再為10V電源軌騰出和尋找合適的空間。4.5V電壓等級還能夠大幅降低柵極驅(qū)動的損耗,同時還能夠使用電壓更低、成本更低的5V PWM IC。

兩款芯片均經(jīng)過了100%的Rg和UIS測試,符合IEC 61249-2-21的無鹵素規(guī)定,符合RoHS指令2002/95/EC。

SiR662DP和SiR640DP現(xiàn)可提供樣品,并已實現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為十六周。

 

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