金升陽(yáng)推出小體積高可靠?jī)筛綦x信號(hào)調(diào)理模塊

 關(guān)鍵詞：兩隔離信號(hào)調(diào)理模塊、隔離變送器、信號(hào)隔離模塊、信號(hào)調(diào)理模塊

產(chǎn)品特點(diǎn)

● 兩端隔離(信號(hào)輸入端與輸出端隔離)

● 高隔離電壓(2KVAC/60s)

● 低溫漂50PPM/℃(-40～+85℃范圍內(nèi))

● 寬工作溫度范圍: -40～+85℃

● 高響應(yīng)頻率≥2KHz

● 低紋波噪聲≤35mVp-p(20MHz)

● 小體積：DIP18封裝(26*9.5*12.5mm)

繼成功推出業(yè)界首款TE/TF_N兩隔離信號(hào)調(diào)理模塊后，為滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)輸入/輸出信號(hào)類(lèi)型的多樣化要求，金升陽(yáng)又推出毫伏級(jí)/常規(guī)正負(fù)信號(hào)輸入，正負(fù)/單極性信號(hào)輸出TEM_CN/AN、TE_CN/AN等4個(gè)系列兩隔離信號(hào)調(diào)理模塊。該系列采用磁電隔離技術(shù)，內(nèi)部嵌入一個(gè)高效DC-DC電源模塊，與傳統(tǒng)的線(xiàn)性光耦方案相比，具有更好的溫漂特性和線(xiàn)性度、更低的功耗。

小體積：采用DIP18封裝(26.0×9.5×12.5mm)，小體積滿(mǎn)足了儀表系統(tǒng)對(duì)元器件占板面積的苛刻要求，大大簡(jiǎn)化了客戶(hù)端的應(yīng)用。

高隔離電壓：內(nèi)部采用電磁隔離技術(shù)，相比光耦隔離具有更好的溫漂特性(50PPM/℃)。同時(shí)，該系列信號(hào)調(diào)理模塊隔離電壓高達(dá)2KVAC，解決了DCS/儀器儀表行業(yè)中信號(hào)輸入端與輸出端的干擾問(wèn)題。

低紋波：模塊在20MHz的帶寬下，紋波≤35mVpp，減少了對(duì)相干模擬電路邏輯關(guān)系的干擾，保證用戶(hù)設(shè)備的正常使用。

防靜電：產(chǎn)品在不加任何外圍電路的情況下，靜電放電可以滿(mǎn)足IEC/EN61000-4-2 Contact ±4KV B級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)，并且還能在-40~+85℃下正常工作。

低功耗：該系列產(chǎn)品最高功耗<1W，為系統(tǒng)最大限度地節(jié)省電能，提供更多可能。

產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于變頻器、儀器儀表、RTU、電力監(jiān)控柜、DCS系統(tǒng)、監(jiān)測(cè)儀、控制盒、變送器、采集器等行業(yè)。

應(yīng)用方案參考：

此方案采用點(diǎn)隔離方式，用多個(gè)信號(hào)調(diào)理模塊實(shí)現(xiàn)通道的調(diào)理、隔離，并通過(guò)模擬多路器傳送到ADC。該方案避免了共模電壓影響、解決了通道串?dāng)_問(wèn)題，對(duì)后端的采集系統(tǒng)的整體電路和各個(gè)通道所聯(lián)接的現(xiàn)場(chǎng)儀表形成保護(hù)。點(diǎn)隔離方案的多通道模擬采集系統(tǒng)的可靠性最高，并且可以省略采集系統(tǒng)前級(jí)的隔離柵設(shè)備，降低自動(dòng)化系統(tǒng)的成本。

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