隨著電子及通訊技術的迅速發(fā)展，高性能芯片和集成電路的使用越來越廣泛。電子器件芯片的功率不斷增大，而體積卻逐漸縮小，并且大多數(shù)電子芯片的待機發(fā)熱量低而運行時發(fā)熱量大，瞬間溫升快。高溫會對電子器件的性能產(chǎn)生有害的影響，據(jù)統(tǒng)計電子設備的失效有55 %是溫度超過規(guī)定值引起的，電子器件散熱技術越來越成為電子設備開發(fā)、研制中非常關鍵的技術。電子器件散熱的目的是對電子設備的運行溫度進行控制(或稱熱控制)，以保證其工作的穩(wěn)定性和可靠性，這其中涉及了與傳熱有關的散熱或冷卻方式、材料等多方面內容，目前主要有空氣冷卻技術和液體冷卻技術兩大類。
1 空氣冷卻技術
空氣冷卻技術是目前應用最廣泛的電子冷卻技術，包括自然對流空氣冷卻技術和強制對流空氣冷卻技術。自然對流空氣冷卻技術主要應用于體積發(fā)熱功率較小的電子器件，利用設備中各個元器件的空隙以及機殼的熱傳導、對流和輻射來達到冷卻目的。
自然對流依賴于流體的密度變化，所要求的驅動力不大，因此在流動路徑中容易受到障礙和阻力的影響而降低流體的流量和冷卻速率。對于體積發(fā)熱功率較大的電子器件，如單一器件功耗達到7 W(15~25 W·cm-2)，板級(印制電路板)功耗超過300 W(2~3W·cm-2)時，一般則采用強制對流空氣冷卻技術。強制散熱或冷卻方法主要是借助于風扇等設備強迫電子器件周邊的空氣流動，從而將器件散發(fā)出的熱量帶走，這是一種操作簡便、收效明顯的散熱方法。提高這種強迫對流傳熱能力的方法主要有增大散熱面積(散熱片)以及提高散熱表面的強迫對流傳熱系數(shù)(紊流器、噴射沖擊、靜電作用)。對一些較大功率的電子器件，可以根據(jù)航空技術中的擾流方法，通過在現(xiàn)有型材散熱器中增加小片擾流片，在散熱器表面的流場中引入紊流，可以顯著提高換熱效果。
傳熱技術發(fā)展到今天，強制空冷散熱器的設計優(yōu)化已十分成熟，結合熱管技術、熱電制冷技術、空氣射流技術等，極大地強化了空冷技術的冷卻能力?？諝馍淞鳑_擊技術是近年高效空氣冷卻技術領域的研究熱點，是大幅度提高空氣對流換熱系數(shù)的有效手段，射流沖擊(如圖1 所示)不同于傳統(tǒng)的強迫風冷技術，它能在局部產(chǎn)生極高的對流換熱效果。實驗結果表明，射流沖擊的對流換熱系數(shù)達到900(W·m-2·K-1)，幾乎比傳統(tǒng)強迫風冷技術提高了一個數(shù)量級，與強迫液冷換熱系數(shù)相當。所以空氣射流沖擊技術是冷卻局部高功率密度器件的理想方式，也是傳統(tǒng)冷卻方式的一次革命性改進。
2 液體冷卻技術
液冷技術是20 世紀80 年代發(fā)展起來的，為解決當時大型電子計算機的冷卻問題而提出。液體冷卻可以是單相的，也可以是兩相的，氣液相變的冷卻由于利用了冷卻劑的相變潛熱，所以冷卻效果更好。液體冷卻主要包括直接冷卻或間接冷卻、氣液相變冷卻、液體射流沖擊冷卻、滴液及噴淋冷卻等。
2.1 直接液體冷卻
直接液體冷卻中，冷卻液體與發(fā)熱的電子元器件直接接觸進行熱交換。熱源將熱量直接傳給冷卻液，再由冷卻液將熱量帶走，所以流體工質的對流和相變是流體與熱源間的主要換熱方式，直接液冷的實驗效果可以達到800 W·cm-2.直接液體冷卻必須考慮到工質與電子元器件間的電絕緣性以及相容性、工質的熱脹冷縮性、系統(tǒng)的密封性以及系統(tǒng)的可維護性等。Yokouchi 等提出了一種低冷直接浸入冷卻方法，該方法不僅可以防止氣泡聚集在組件頂端產(chǎn)生氣泡層而影響產(chǎn)熱效果，而且可以顯著提高組件的冷卻效果。
2.2 間接液體冷卻
由于直接液體冷卻存在熱滯后引起的熱激波現(xiàn)象以及系統(tǒng)維護不便等原因，所以逐漸被間接液體冷卻所取代。間接液體冷卻法就是液體冷卻劑不與電子元件直接接觸，而是通過熱傳導的方式，先把熱量傳遞給換熱器，再由換熱器中的冷卻工質將熱量帶走，這類換熱器通常稱之為冷板。圖2所示的冷板技術是一種相對簡單和低成本的方案，由循環(huán)液體從熱源帶走熱量再經(jīng)氣液換熱器將熱量散出。冷板采用空芯結構，通常為蜂窩狀或回旋狀的結構形式，所采用的液體通常是水、碳氟化合物、硅脂或己二醇等。[!--empirenews.page--]
為了提高冷板的散熱效果，Li Teng 等采用低熔點金屬或其合金作為冷卻流動工質，液態(tài)金屬及合金一方面具有遠高于水、空氣等常規(guī)冷卻介質的導熱率，另一方面還具有流動性，可實現(xiàn)快速高效的熱量運輸。有學者以納米Al2O3/水功能流體作為冷卻介質，實驗結果表明，傳熱性能提高了40 %.美國Avid Thermalloy公司專利產(chǎn)品HiContact 系列冷板是將鑲嵌在平板上的圓管部分壓扁，使得管與板形成同一平面，這樣冷卻管可以與元器件直接接觸，從而提高傳熱效果。Thermacore 公司推出的微處理冷板冷卻系統(tǒng)散熱能力超過200 W,熱流密度大于250 W·cm-2.
2.3 微通道傳熱
微通道是定義為水力學直徑在1~1000 靘 之間的通道或管道，具有高表面積/體積比、低熱阻、低流量等特點，是一種有效散熱的解決方案。在定向硅片上或者在基板上利用各向異性蝕刻等技術制造出微尺度通道，液體在流過微通道時通過蒸發(fā)或者直接將熱量帶走。它是利用微尺度換熱的特殊性來達到高效冷卻的目的，是目前各國研究的熱點。研究表明，液體在微通道內被加熱會迅速發(fā)展為核態(tài)沸騰，此時液體處于一個高度不平衡狀態(tài)，具有很大的換熱能力，通道壁面過熱度也比常規(guī)尺寸下的情況要小得多。Faulkner 等研制了一套基于微通道的冷卻系統(tǒng)，利用納米流體的強化沸騰效果實現(xiàn)了1000 W·cm-2 的冷卻能力。
3 結語
抗熱沖擊和散熱問題已成為電子技術發(fā)展的瓶頸。傳統(tǒng)的依靠單相流體的對流換熱方法和強制風冷方法難以滿足許多電子器件的散熱要求，特別是風冷需要安排高效、高翅化比的擴展散熱表面，卻常常受到應用場合的空間限制。因此，必須研究和開發(fā)新的散熱手段以適應有高熱流密度散熱要求的場合。電子設備的微型化及特殊用途有時要求使用一些特殊的冷卻方式，其中研究和應用較多的有熱管傳熱冷卻、熱虹吸管傳熱冷卻、環(huán)路熱管、毛細泵吸環(huán)路冷卻及熱電制冷等。近年還發(fā)展起一類具有廣泛應用前景的技術-相變溫控，其基本原理是利用相變材料的相變過程儲存或釋放熱量，從而實現(xiàn)對物體的溫度控制。相變溫控因具有結構緊湊、性能可靠、經(jīng)濟節(jié)能等優(yōu)點，早在20 世紀60 年代就被應用到航空航天電子設備溫控上。隨著各種便攜式電子設備向小型化、高集成化方向的發(fā)展，相變溫控又被應用到這些電子設備的溫控上，這方面的應用研究逐漸成為溫控領域的一個研究熱點。利用相變材料大的相變潛熱和較為恒定的相變溫度的特點，可有效提高電子元器件抗熱沖擊的能力，實現(xiàn)電子器件散熱的有效管理，保證電子電器設備運行的可靠性和穩(wěn)定性。
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