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[導(dǎo)讀]1.驅(qū)動IC產(chǎn)品范圍IR公司為用戶提供多種從單相到三相橋的驅(qū)動集成電路。所有類型都使用了高集成的電平轉(zhuǎn)換技術(shù),簡化了邏輯電路對功率MOS管的控制。最新產(chǎn)品已擴展到具有驅(qū)動

1.驅(qū)動IC產(chǎn)品范圍

IR公司為用戶提供多種從單相到三相橋的驅(qū)動集成電路。所有類型都使用了高集成的電平轉(zhuǎn)換技術(shù),簡化了邏輯電路對功率MOS管的控制。最新產(chǎn)品已擴展到具有驅(qū)動1200V功率器件的能力。

作為前沿技術(shù),要求能在更高速度下開關(guān)更大的電流,雜散參數(shù)的不利影響日趨明顯和受到高度重視。本文的目的是找出它們的根源,量化驅(qū)動IC對可能引起問題的免疫力,最后,如何獲得最大的安全區(qū)。

2.橋式電路中的雜散元素

圖1描述了一個驅(qū)動IC驅(qū)動由兩個MOSFET組成的典型橋式電路,功率電路中,由器件內(nèi)部的連線、引腳和PCB線組成的無用電感統(tǒng)一用LS1.2和LD1.2表示。

另外還有柵極驅(qū)動電路中的雜散參數(shù),在布線路板時也應(yīng)考慮。在此我們將主要討論有最大的電流和di/dt發(fā)生的橋式電路本身。在開關(guān)期間,橋式電路中快速變化的電流將會在雜散電感中產(chǎn)生電壓瞬變。這些瞬變會耦合到其它電路中引起噪聲問題,增加開關(guān)損耗,甚至在最壞情況下?lián)p壞IC。

 

 

3.VS負過沖原因

由于問題是由散電感引起的,隨著器件的開關(guān),對驅(qū)動IC來說,最主要的問題是VS會負過沖到參考地以下。

相反,正過沖一般不會出現(xiàn)問題,IR公司已經(jīng)驗證的HVIC工藝具有耐高電壓能力。

當橋電路負載為感性時,高端器件的關(guān)斷會引起負載電流突然轉(zhuǎn)換到低端的續(xù)流二極管,由于二極管開通延遲,正向壓降和雜散電感LS1+LD1使VS點負過沖到參考地以下,如圖1所示。在死區(qū)時間內(nèi),如果負載電路不能完全恢復(fù),當?shù)投似骷查_通時,會發(fā)生VS負過沖或振蕩。

4.VS負過沖對驅(qū)動IC的影響

IR公司的驅(qū)動IC保證,相對于COM,VS至少有5V的負過沖能力,如果負過沖超過這個水平,高端輸出將暫時鎖定在其電流狀態(tài),VS保持在絕對最大極限內(nèi),IC將不會損壞。當負過沖起過5V后,高端輸出將不響應(yīng)輸入控制信號。這種模式應(yīng)當注意,但在大多應(yīng)用中是可以忽略的,因為隨著開關(guān)事件的發(fā)生,高端通常不要求很快改變狀態(tài)。

5.如何避免鎖定

附錄1顯示了驅(qū)動IC的內(nèi)部典型寄生二極管結(jié)構(gòu)。對于任何CMOS器件,使這些二極管正向?qū)ɑ蚍聪驌舸┒紩鸺纳目煽鼐чl管(SCR)鎖定,鎖定的最終后果難以預(yù)料,有可能暫時錯誤地工作到完全損壞器件。

驅(qū)動IC 也許會間接地被最初的過應(yīng)力引起的連鎖反應(yīng)損壞,例如,可想到鎖定會使兩路輸出為高,造成橋臂直通,從而損壞器件,然后損壞IC。這種失敗模式可能是應(yīng)用中引起驅(qū)動IC和功率器件損壞的主要原因。

下面理論分析可以幫助解釋VS負過沖和鎖定機理的關(guān)系。

&nbs p; 第一種情況:“理想的自舉”電路中,VCC由一個零阻抗電源供電,并由一個理想的二極管給VB供電。如圖2,負過沖將引起自舉電容過充電。例如,如果VCC=15V,VS負過沖超過10V時,將使懸浮電源達到25V以上,可能會擊穿二極管D1,并進一步引起鎖定。

 

 

現(xiàn)在假設(shè)自舉電源用一個理想的懸浮電源代替,如圖3,VBS將在所有環(huán)境都是固定的。注意,只有使用低阻抗輔助電源代替才能實現(xiàn)這個目的。

 

 

這種情況下,如果VS負過沖超過VBS,即VB低于COM,可能會因為寄生二極管D2導(dǎo)通而出現(xiàn)鎖定危險。

實際電路可能會出現(xiàn)在這兩種極端情況之間,而VBS有一些增加和有時VB降到VCC以下,如圖4所示。

 

 

6.監(jiān)測和證實

下列信號可以在正常工作時,和高應(yīng)力下(如短路或過流關(guān)斷,di/dt最高)觀察到。應(yīng)該在IC管腳根部測量,如圖5。這樣驅(qū)動回路的寄生參數(shù)影響也被測量到。

 

 

測量證實負過沖的嚴重性。

(1) 高端相對于公共端的偏移;VS-COM;

(2) 懸浮電源;VB-VS

多數(shù)橋電路使用上百伏電壓,就是說應(yīng)選擇Y軸較遲鈍的示波器以防止輸入放大器飽和,這將使相對較小的VS負過沖很難量化。為了得到最佳分辨率,請閱讀示波器手冊,選擇最高的可利用的靈敏度。

為了測量第二個信號,該信號始終附加在變化的橋電壓上,因此要使用變 壓器將示波器懸浮起來,但是不建議用這種方法。因為容性負載將影響電路性能,有時會掩蓋問題根本原因而由于不注意而減小了dv/dt。

高帶寬差分電壓探頭(或隔離的差分輸入示波器)可以得到很好的結(jié)果,同時又允許觀測其它地為參考點的信號。然而,當比較差分探頭和常規(guī)探頭相對時間時,應(yīng)注意延遲時間的差異。

高端信號(Vb、HO)的共模噪聲可以將探頭正端和探頭地端共同接到VS點測到。

不要認為低端沒有共模噪音,同樣可以將探頭和地端一起接到COM點測到。

7.一般建議

下列建議在使用驅(qū)動電路是很好的實踐和證明,無論觀察到的鎖定安全區(qū)如何。

最小化圖1中的雜質(zhì)參數(shù):

1a、使用寬線直接連接兩個器件,不要有環(huán)路和遠離;

1b、避免互相連接,這會增加很大電感;

1c、降低器件安裝高度,以減小管腳電感影響;

1d、兩個功率器件并排放置,減小線長度。

減小驅(qū)動IC雜數(shù)電感:

2a、如圖6所示連接VS和COM;

2b、使用 短的直接連線減小門極電路雜散電感;

2c、驅(qū)動IC距離功率器件越近越好。[!--empirenews.page--]

 

改善耦合

3a、提高自舉電容(Cb)值,至少使用一個低ESR電容,減小由于VS負

過沖而產(chǎn)生的過充電。

3b、在VCC和COM間使用第二個低ESR電容,這個電容為低端輸出緩沖

電路和自舉電路再充電推供電源,

建議該值至少是Cb的十倍。

3c、盡量將去耦電容靠近相應(yīng)的管腳,如圖7。

3d、如果需要在自舉 二極管中串聯(lián)電阻,要確保VB不會降到COM以下,

特別是在啟動時和極端頻率和占空比下。

適當?shù)睦蒙鲜鐾扑]方法,可以從根本最小化VS負過沖的影響,如果負過沖水平仍然很高,就應(yīng)考慮減小dv/dt了。

也許可以用外部吸收電路或增加?xùn)艠O驅(qū)動電阻來折衰效率和開關(guān)速率。如果系統(tǒng)不能允許,應(yīng)適當考慮快速反并聯(lián)嵌位二極管,HEXFRED是理想的選擇。

 

 

8.提升VS負過沖免疫力

在最壞條件下,如果主要信號在確定的極限值內(nèi),就不再需要采取措施。然而,在噪聲非常大的環(huán)境中,采用上面措施,VS負過沖仍然超過,就需要進一步提高驅(qū)動IC的容錯能力。我們推薦兩種不同方法來改善負過沖免疫力。

方法A:

在VS腳到橋電路中點串聯(lián)電阻,限制當負過沖時流入VS腳的電流。當電阻為或更低時是可以的。

既然自舉電容充電經(jīng)過此電阻,如圖8,如果此電阻值過大,可能在啟動時引起直通發(fā)生。如果有柵極電阻,柵極電阻應(yīng)減小,以保證高端和低端柵極電阻相等。

方法B:

另外一個方法是:在COM和低端器件源極或發(fā)射極加入一個電阻,如圖9,而自舉電容充電不經(jīng)過此電阻,這種方法較靈活,可選擇較大的電阻并提供很好的保護。

這個電阻可限制流入600V二極管D2的電流(圖3),同樣,驅(qū)動的對稱性要求高低端柵極電阻相等,所以低端柵極電阻應(yīng)適應(yīng)減小以滿足要求。

 

 

 

 

注意:

& nbsp;

當使用的驅(qū)動IC沒有分開的邏輯地時,例如有些IC的輸入和輸出共享一個地COM,上述討論的兩種方法都可以應(yīng)用,然而應(yīng)注意并確保輸入邏輯在允許電平內(nèi)。

9.附錄1 : IR2110寄生二極管結(jié)構(gòu)

圖10是IR2110的寄生二極管結(jié)構(gòu)圖,這基本體現(xiàn)了絕對最大額定值表。IR2110有獨立邏輯地和輸出地,在某些驅(qū)動IC中,由于管腳的限制,這兩個地合并為一個。

 

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