眾所周知，LED的優(yōu)點之一是擁有很高的光電轉(zhuǎn)換效率，與傳統(tǒng)光源相比有很大的提升，但由于受到目前技術(shù)發(fā)展的限制，效率大概還是只有15-20%,這意味著多達80-85%的電能還是轉(zhuǎn)換成了熱量。因此，散熱問題一直是LED照明面臨的重要挑戰(zhàn)。
清華大學(xué)退休教授、美國PAM公司顧問茅于海認為，LED散熱面臨的主要挑戰(zhàn)還是大功率路燈，以及體育場和球場高亮度燈的散熱。因為功率大，所需散的熱量也大，而且在露天面臨各種炎熱暴曬天氣，增加了散熱的難度。劇場的高亮度聚光燈也是難點之一。另外，高功率PAR38燈由于體積小、功率大，要求無電磁干擾也增加了散熱的難度。
LED散熱解決方案的種類多種多樣，主要包括鋁散熱鰭片、導(dǎo)熱塑料殼、風(fēng)扇、導(dǎo)熱管、表面輻射散熱處理等。其中，散熱片和高速風(fēng)扇是目前最常見的處理方式。不過，隨著照明應(yīng)用對于光輸出的要求不斷提高，LED產(chǎn)品的熱流密度不斷增加，單位時間內(nèi)需要冷卻的熱量也越來越大，因此，Nuventix亞太區(qū)技術(shù)支持負責(zé)人金海林指出，目前最大的挑戰(zhàn)就是如何降低不斷增加的熱流密度。
新興的壓電陶瓷風(fēng)扇、無扇葉風(fēng)扇等先進技術(shù)擁有較強散熱能力，但對于LED照明這種小空間內(nèi)的應(yīng)用，從尺寸體積、耗電、成本、結(jié)構(gòu)、可規(guī)?；慨a(chǎn)性等方面綜合考慮，并不適用。
金海林分析，由于被動散熱器受制于有限的換熱能力，單位時間內(nèi)能帶走的熱量很有限，使得用來冷卻大功率LED模組的散熱器不得不做得很大很重。而主動散熱(如SynJet散熱方案)可以克服這些缺點，通過強制對流換熱的高效散熱能力快速帶走熱量，降低LED芯片的溫度，并且同時減小了散熱器的體積及重量，更好地滿足照明設(shè)計小型化的要求。
Nuventix于2007年正式量產(chǎn)基于Synthetic Jet原理制造的SynJet(合成噴氣)產(chǎn)品，利用通過高頻振蕩所產(chǎn)生的高湍流度高動量氣流，因而可以做到高達10萬小時的壽命保障，并具有低噪音、低功耗、耐高溫、防雨、防塵、抗振動沖擊、無摩擦運動部件、易于應(yīng)用等特點。金海林表示，SynJet技術(shù)是最近二十年來散熱領(lǐng)域具有突破性和最具創(chuàng)新性的技術(shù)，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用在包括家樂福超市等大型場所。據(jù)悉，在高功率PAR38燈中就采用了SynJet解決來散熱問題。
PAR38燈中采用了SynJet,解決了散熱問題。
Nuventix的新產(chǎn)品還有34W聚光燈的散熱器。
34W聚光燈中的散熱器
與其他的熱電供應(yīng)商不同，Laird公司不僅制造其自身的模塊，而且將其產(chǎn)品與內(nèi)部設(shè)計、裝配和制造專業(yè)知識相結(jié)合。憑借其在電磁干擾(EMI)屏蔽領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，Laird提出了一種可以和防電磁干擾相結(jié)合的散熱器方案，這種方法對于LED恒流驅(qū)動開關(guān)電源的散熱和防輻射很有用。
Laird公司推出結(jié)合防電磁干擾功能的散熱方案。
Nextreme公司則主要開發(fā)了一種薄膜半導(dǎo)體制冷技術(shù)，只要在N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體之間通上電，就可以把熱從一端移至另一端。這是一種具有超高效率的光學(xué)芯片冷卻模式，基于該技術(shù)，Nextreme推出了名為光學(xué)冷卻器(Optocooler)的HV14模塊。這種模塊可以在3mm2見方的極小面積上耗散1.5W的熱，而只需要2.7V的電源，兩邊的溫差可高達60度。
Nextreme公司的HV14模塊光學(xué)冷卻器
壓電散熱板作為很有效的新型散熱器也正式登上舞臺。茅于海介紹，它利用壓電晶體使得散熱板振動，從而提高了散熱板的散熱效率。其散熱效果相當(dāng)于風(fēng)扇，但是耗電卻要小很多。
壓電散熱板與風(fēng)扇散熱技術(shù)參數(shù)對比
如圖所示，自然對流風(fēng)冷的熱阻為7.2°C/W,而采用風(fēng)扇強制風(fēng)冷可降低至2.3°C/W,但要消耗0.85W.如果采用壓電散熱板，其熱阻也可以降低至2.3°C/W,但只消耗0.05W,而且其噪聲也沒有風(fēng)扇高。不過，使用壓電散熱板的缺點是成本比一般鰭片散熱器要貴不少。
茅于海表示，對于超大功率的高亮度LED燈，有必要采用相變水冷卻(不是熱管，熱管只能導(dǎo)熱而不能散熱)，利用水變成蒸汽要吸收大量熱的方法來進行散熱。不過，該過程需要消耗一定的水。
此外，還有一種新穎的LED芯片封裝技術(shù)，稱為鋁散熱器上的芯片(chip on Al heat sink)。這種技術(shù)把LED芯片直接安裝到鋁散熱器上，從而減少了一層熱阻。
鋁散熱器上的芯片
LED散熱基板逐漸成為一個新的市場。因此，有相關(guān)公司在高功率散熱基板研發(fā)上投入了較大的人力與物力，并取得了很大進展，一些公司的高功率散熱基板已經(jīng)進入批量生產(chǎn)，如美國貝格斯(Bergquist)、Laird、日本電氣化學(xué)(DENKA)等。
實際上，要徹底解決LED的散熱問題就是要它產(chǎn)生越小的熱量越好?，F(xiàn)在的LED發(fā)光效率大約在100-130lm/W,大約只有20%的電能轉(zhuǎn)化為光能，其余80%全部轉(zhuǎn)化為熱能。據(jù)估計，到2020年，LED的發(fā)光效率可以提高到240lm/W,比現(xiàn)在提高一倍有余，屆時LED所產(chǎn)生的熱量比現(xiàn)在減少一倍多，大約只有30%的電能轉(zhuǎn)化為熱能。 "那時候，散熱器的設(shè)計就要簡單很多了。"茅于海表示。
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