傳統(tǒng)上，大多數(shù)采用Philips I2C I/O協(xié)議的IC具有固定(工廠設(shè)置)的從機地址用于通信。然而，許多溫度應(yīng)用中，可能希望在不同的位置使用多個溫度傳感器，在系統(tǒng)預(yù)定義的”區(qū)域”內(nèi)監(jiān)視工作溫度。為支持這種應(yīng)用，同時將用于通信功能的CPU資源降至最低，許多溫度傳感器提供用戶定義從機地址的靈活性。這種用戶自定義功能使用一個(或多個)附加引腳，允許將特定傳感器映射為電路定義的從機地址。
按照溫度傳感器的I/O多點能力，用戶定義的從機地址可分為三種基本類型：
1) 輸入電平定義。地址輸入引腳的狀態(tài)可由簡單的硬件(例如安裝電阻)或動態(tài)CPU資源控制?？蓪CL和SDA上使用的標準數(shù)字邏輯輸入電平(VIH/VIL)應(yīng)用至地址輸入引腳。
圖1所示為典型的I2C電阻上拉法，其中I2C主機的信號定義為漏極開路，ADD引腳的默認狀態(tài)為邏輯1。每當(dāng)訪問該從機時，在相應(yīng)START信號之前，必須先產(chǎn)生對應(yīng)的譯碼(ADD輸入偏壓);譯碼必須在執(zhí)行相應(yīng)STOP之前保持穩(wěn)定。
圖1：輸入電平定義尋址，如DS1621、DS75或MAX6634溫度傳感器。使用該功能時，多個溫度器件可擁有自身的從機地址。
定義的輸入電平對地址輸入引腳偏壓進行解碼，確定當(dāng)前的從機地址。對于利用可選ADD引腳解碼SDA或SCL狀態(tài)的器件，建議ADD直接連接至相應(yīng)引腳。通過使用地址引腳滿幅電壓條件，可實現(xiàn)最大信號裕量。當(dāng)用硬件定義地址引腳狀態(tài)時，使用低阻值上拉/下拉電阻(<1kΩ)。
2) 引腳狀態(tài)定義。地址輸入引腳狀態(tài)必須由硬件控制(PCB裝配)。這種方法可定義三種或更多種可能的從機地址，包括輸入引腳浮空時的唯一譯碼。
圖2所示為連接至地的典型I2C地址引腳。如果ADD由電源確定，引腳應(yīng)直接連接至相應(yīng)的電源。(通過0Ω連接至V+或GND)。
圖2：引腳狀態(tài)定義尋址，如MAX6650或MAX6681溫度傳感器，允許利用本地直接連接定義地址引腳。
定義為“浮空”的引腳不要鏈接任何外部元件或引線。圖3所示為不正確的電阻分壓器布局，其中試圖使ADD輸入保持為(V+/2)。如果選擇這種引腳狀態(tài)，下行裝配條件(殘留助焊劑、潮濕、相鄰數(shù)字走線等)會對相應(yīng)地址解碼產(chǎn)生不利影響。無其它選擇可用時，使用浮空選項。
圖3：在“浮空”引腳配置中不要使用上拉或下拉電阻。
引腳狀態(tài)定義的工作類似于輸入電平定義設(shè)計，但增加了第三種(有時提供第四種)輸入狀態(tài)選項(例如浮空、接地電阻)。因此，這種方法對于潛在的地址選擇錯誤、鄰近走線的噪聲耦合、裝配工藝(例如殘余污染物表面泄漏通路)或原始硅工藝變化等非常敏感。
定義為邏輯高電平的引腳應(yīng)直接連接(即0Ω)至器件源;定義為邏輯低電平的引腳應(yīng)直接連接(即0Ω)至電路板地;定義為接地電阻的引腳可能要求5%的外部元件容限。詳細信息請參見產(chǎn)品的技術(shù)指標。
3) 定購時指定。按照不同的定購號(例如器件材料不同，BOM)，可使用唯一的從地址。這種器件型號指定法的優(yōu)點是應(yīng)用中的抗噪性，缺點是增加了采購/裝配復(fù)雜度，因為要處理相同芯片的放置在特定的不同位置。
圖4所示為采用八片定購號不同的DS1775數(shù)字溫度計型號的簡化連接圖。
圖4：DS1775和MAX6697溫度傳感器在定購時指定地址。
定購時指定地址的元件沒有必須控制的附加引腳或信號，為多點應(yīng)用提供最可靠的方案。但是如開頭所述，該解決方案要求獨特的BOM和布局要求。
總而言之，多點溫度檢測是特定系統(tǒng)的溫度監(jiān)測要求，通常需要將用于器件間I/O減至最少，以減少CPU資源。我們討論了多種溫度傳感器和數(shù)字溫度計及溫度監(jiān)控器的三種多點應(yīng)用方案，也介紹了實現(xiàn)每種方案的注意事項。
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