NIS6111無鉛封裝(QFN)板安裝手冊
ON Semiconductor公司有很多器件都采用一種先進的無鉛方形扁平封裝,也就是我們常說的無鉛封裝。由于QFN|0">QFN(無鉛)平臺是最新的表面貼裝封裝技術(shù),印刷電路板(PCB)的設(shè)計以及組裝都必須依照本手冊中的規(guī)則來進行。
NIS6111無鉛封裝(QFN)板安裝手冊
ON Semiconductor公司有很多器件都采用一種先進的無鉛方形扁平封裝,也就是我們常說的無鉛封裝。由于QFN|0">QFN(無鉛)平臺是最新的表面貼裝封裝技術(shù),印刷電路板(PCB)的設(shè)計以及組裝都必須依照本手冊中的規(guī)則來進行。
NIS6111無鉛封裝(QFN)板安裝手冊
要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...
關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟