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[導(dǎo)讀]1.引言 在過去的十幾年中,大功率場效應(yīng)管(MOSFET)引發(fā)了電源工業(yè)的革命,而且大大地促進(jìn)了電子工業(yè)其他領(lǐng)域的發(fā)展。由于MOSFET具有更快的開關(guān)速度,電源開關(guān)頻率可以做

1.引言
在過去的十幾年中,大功率場效應(yīng)管(MOSFET)引發(fā)了電源工業(yè)的革命,而且大大地促進(jìn)了電子工業(yè)其他領(lǐng)域的發(fā)展。由于MOSFET具有更快的開關(guān)速度,電源開關(guān)頻率可以做得更高,從20kHz到200kHz甚至400kHz到現(xiàn)在的MHz.開關(guān)電源的體積變得更小,由此產(chǎn)生了大量使用小型電源的新產(chǎn)品。開關(guān)頻率的提高加快了暫態(tài)響應(yīng)速度,縮小了元件體積,提高了功率密度。但是也帶來了一些問題,如高開關(guān)頻率造成了過大的開關(guān)損耗,使得電源效率的降低。 [1]
然而功率場效應(yīng)管(MOSFET)的驅(qū)動損耗限制了功率變換器在高開關(guān)頻率下的效率。利用LC諧振技術(shù)可以降低這種損耗,而且在充放電的過程中恢復(fù)了大部分的能量,對門極電壓進(jìn)行了有效的鉗位,而且不會限制占空比。

2.MOSFET的驅(qū)動損耗
幾乎所有的現(xiàn)在MOSFET功率變換器都用傳統(tǒng)的圖騰柱驅(qū)動,電源VDD提供的總的能量

(1)式中Ts是開關(guān)周期,F(xiàn)s是開關(guān)頻率,iDD是跟隨VDD的瞬態(tài)電流。這個(gè)電流會隨主MOSFET的電壓Vgs從0變到VDD而變化。而門極的電流總量是

公式(3)描述了一個(gè)門極驅(qū)動損耗和開關(guān)頻率的關(guān)系。更重要的是它反映了兩方面的問題:
1) 對于特定的應(yīng)用和一個(gè)給定的VDD ,如果頻率不變,那損耗的系數(shù)就不能改變了。

2) 降低門極阻抗RG(一個(gè)包含了MOSFET門極阻抗,驅(qū)動設(shè)備開通阻抗和其他配線和封裝阻抗的集總參數(shù))并不能使驅(qū)動損耗降低。一個(gè)更小的RG使充放電時(shí)間減少,但是升高了電流幅值,驅(qū)動損耗并不改變。

3.諧振驅(qū)動技術(shù)
為了降低(3)中的損耗,諧振驅(qū)動技術(shù)受到了重視,它利用一個(gè)LC電路去給MOSFET的VGS充電和放電。C是固有的門極電容

L根據(jù)情況來設(shè)定。

使用門極驅(qū)動技術(shù)要考慮以下因素:
A. 高頻PWM變換器需要較快的門極驅(qū)動速度
對于非諧振變換器,PWM變換器的開關(guān)損耗隨著其頻率的升高快速增加。首先,必需降低VGS上升下降轉(zhuǎn)換時(shí)間讓它維持在一個(gè)穩(wěn)定的損耗水平。而且,VGS 轉(zhuǎn)換時(shí)間限制了最大和最小的占空比。當(dāng)開關(guān)頻率變高時(shí),同樣的占空比范圍需要更小的轉(zhuǎn)換時(shí)間。

大部分的商用功率MOSFET管都是增強(qiáng)型設(shè)備(Vth>0的N溝道),一些諧振驅(qū)動的放電電壓VGS會由于LC并聯(lián)諧振[2][3]而降到0V以下。過多的VGS 振蕩延遲了開通轉(zhuǎn)換,降低了可用的占空范圍,而且會有額外的 驅(qū)動能量。

B. 防止高頻開關(guān)狀態(tài)下的誤導(dǎo)通
當(dāng)開關(guān)管工作在高頻狀態(tài)造成VGS轉(zhuǎn)換時(shí)間上升時(shí),PWM變換器的開關(guān)點(diǎn)S電壓下降速度(dV/dt)就會加快。S點(diǎn)在圖2的同步BUCK變換器上。當(dāng)有M1導(dǎo)通,S點(diǎn)的電壓迅速下降,給M2的寄生電容CGD注入一個(gè)瞬態(tài)電流(iDG CGD (dV/dt))。如果iDG過高,產(chǎn)生了開關(guān)電壓VGS,M2就會誤導(dǎo)通[4].為了不讓M2誤導(dǎo)通,一個(gè)低阻抗的通路必須存在于它的柵極和源極之間(如圖3)。


4.一種新的諧振驅(qū)動器
為了解決上面的問題,我們提出了一種新的諧振驅(qū)動器[5],如圖3所示,在這個(gè)電路里面,一個(gè)互補(bǔ)的驅(qū)動對MDR1和MDR2和傳統(tǒng)的驅(qū)動器一樣。一個(gè)電感LR在諧振元件插入,兩個(gè)二極管DDR1和DDR2用來鉗位VGS和用來恢復(fù)驅(qū)動能量。開關(guān)管在開通或關(guān)斷LR才會出現(xiàn)諧振電流,占空比的變化不影響電路工作。而且,當(dāng)二極管恢復(fù)驅(qū)動能量時(shí),就提供了一個(gè)相應(yīng)的低阻抗通路。

我們根據(jù)圖3b的波形來解釋一下這個(gè)電路。在一開始的時(shí)候VGS=0(t<t1),兩個(gè)驅(qū)動管都是關(guān)斷的,電感電流為零。在t1時(shí)刻,MDR1開通和一個(gè)電壓脈沖出現(xiàn)在MDR1和MDR2的連接點(diǎn)。這時(shí)候電感電流 iLR和電容電壓開始上升,直到在t2時(shí)刻,當(dāng)VGS_M1=VDD和iLR=IPEAK 這個(gè)過程結(jié)束。如果諧振電路的品質(zhì)因數(shù)Q足夠高,IPEAK和上升時(shí)間tr=t2-t1計(jì)算出來。

CG_M1是一個(gè)相等的門極電容M1,ZO是諧振電路的特征阻抗,WO是諧振頻率。在t2到t3這個(gè)時(shí)間,VGS_M1被DDR1和iLR鉗位在VDD.在t3時(shí)刻 MDR1關(guān)斷,能量恢復(fù)過程初始化:電感電流導(dǎo)通了體二極管MDR2,電流通路MDR2—LR——DDR1—VDD.穩(wěn)態(tài)電壓VDD穿過LR時(shí),電感電流的減少是線性的,恢復(fù)時(shí)間trec(=t4-t3)可以簡單表示為

在時(shí)間t1到t2 ,從直流電源VDD轉(zhuǎn)換到諧振電感的能量為

,門極電容的能量為
。這些能量在時(shí)間t3~t4會返回給電源VDD。因?yàn)槟芰糠答伒脑?,圖3的電路能量損耗比傳統(tǒng)的門
極驅(qū)動要小。在t5到t6這段時(shí)間,諧振出現(xiàn),電容能量

轉(zhuǎn)換到電感中

,t6到t7只是能量的續(xù)流,最后t7到t8電感能量回給電源。

這個(gè)電路和傳統(tǒng)的驅(qū)動電路相比有以下優(yōu)點(diǎn):
驅(qū)動能量可以在充放電轉(zhuǎn)換過程中恢復(fù)。在上文已經(jīng)提到這個(gè)問題,這個(gè)可以通過更詳細(xì)的計(jì)算來說明這一點(diǎn),RG是阻值,包含MDR通態(tài)阻抗和LR的寄生電阻,主MOSFET M1的門極阻抗和其他配線的電阻,充電諧振過程中暫態(tài)電感電流iLR為



VGS鉗位提供了快速啟動和優(yōu)化的過驅(qū)動電壓,二極管DDR1和DDR2 不但起能量恢復(fù)的作用,而且把VGS鉗位在0或者VDD,防止過驅(qū)動。對于給定功率的MOSFET,圖3中的驅(qū)動速度主要從諧振電感LR決定。選擇小的LR可以提高的轉(zhuǎn)換速度,增大能量了損耗。對于多數(shù)的高頻應(yīng)用,MOSFET上升/下降時(shí)間由最大上升時(shí)間決定。在這樣的情況下,LR的選擇要滿足以下要求

5.實(shí)驗(yàn)結(jié)果
按圖4(a)進(jìn)行實(shí)驗(yàn) M2驅(qū)動管用ZETEX公司的ZXMD63C02X 其N溝道源漏極通態(tài)阻抗為0.13歐,P溝道源漏極通態(tài)阻抗為0.27歐。M1 主開關(guān)管用Vishay Sliconix公司的Si7442DP,源漏極通態(tài)阻抗為2.6毫歐,門極阻抗為1.2歐。當(dāng)LR=470nH時(shí),實(shí)驗(yàn)波形如圖4(b)所示,第一個(gè)波形D是功率MOS管的占空比驅(qū)動波形,第二個(gè)是諧振電感LR的波形,第三個(gè)是MOS管源極和柵極的電壓。這些波形和圖3的波形基本一樣。最后一個(gè)波形是驅(qū)動的損耗,并用選擇不同的電感進(jìn)行比較得出的結(jié)果,選擇合適的諧振電感可以有效降低驅(qū)動損耗

5 結(jié)論
隨著PWM開關(guān)頻率的提高,一個(gè)很小的電感可以用在現(xiàn)在的諧振電路上,使得把諧振驅(qū)動電路做成集成電路成為可能。而軟開關(guān)技術(shù)的發(fā)展使得主開關(guān)管得開關(guān)損耗進(jìn)一步減小,在小功率的電源中開關(guān)管的驅(qū)動損耗將會成為不可忽略的損耗之一。要進(jìn)一步提高電源效率,驅(qū)動損耗不能忽略,相信諧振技術(shù)將會在驅(qū)動芯片中廣泛應(yīng)用。
參考文獻(xiàn)
[1] 楊勇 “如何降低MOSFET的開關(guān)損耗”電工技術(shù)雜志 1995 (4) 31-33
[2] S. H. Weinberg, “A novel lossless resonant MOSFET driver,” in Proc.Power Electron. Spec. Conf., 1992, pp. 1003–1010.
[3] I. D. de Vries, “A resonant power MOSFET/IGBT gate driver,” in Proc.Appl. Power Electron. Conf., 2002, pp. 179–185.
[4]B. Razavi, Design of Analog CMOS Integrated Circuits. New York:McGraw-Hill, 2001,pp. 166–169.
[5] I Yuhui Chen “A Resonant MOSFET Gate Driver With Efficient Energy Recovery”IEEE TRANSACTIONS ON POWER ELECTRONICS. 2004 2(3) 473-476

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