晶科宣布推出新一代大功率LED 器件7070

在科學(xué)技術(shù)飛速發(fā)展的今天，離不開我們科研人員的辛勤付出，制造出如此多的電子產(chǎn)品，然而大家只關(guān)注這些產(chǎn)品的使用，只有研究人員會(huì)關(guān)注內(nèi)部結(jié)構(gòu)，這其中就要數(shù)功率器件了。晶科宣布推出新一代大功率LED 器件7070，達(dá)到更高的性能，并且能夠以更有效的方式帶來比中功率LED更低的系統(tǒng)成本。

7070設(shè)計(jì)思想是采用支架式封裝形式，比之中功率LED器件，能夠在更高溫度下工作，并且額定壽命不打折扣，同時(shí)能夠達(dá)到COB的相同性能規(guī)格，實(shí)現(xiàn)成本下降。7070經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計(jì)，與中小功率LED相比，可以在器件面積減少的情況下，仍然實(shí)現(xiàn)相同水平的系統(tǒng)性能，從而大大簡化目前基于多顆中功率LED方案的照明應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

7070大功率led系列

廣州盛亮照明科技有限公司產(chǎn)品總監(jiān)陳炳泉表示：“晶科再一次提供創(chuàng)新性的照明優(yōu)化解決方案，幫助我們降低系統(tǒng)成本和縮短制造時(shí)間。盡管COB在可靠性和成本方面都是中功率LED不錯(cuò)的替代選擇，但它并不與自動(dòng)化生產(chǎn)相兼容。新款7070終于為我們提供比中功率LED更可靠的替代選擇。我們既可以實(shí)現(xiàn)降低20%的系統(tǒng)成本，又可以不必冒無謂的風(fēng)險(xiǎn)，從而保護(hù)公司品牌和美譽(yù)度。”

晶科7070采用專利倒裝無金線封裝技術(shù)，發(fā)光面小，能夠提供比中功率LED器件更多的照明系統(tǒng)優(yōu)勢，包括更窄的光束角、更簡單的光學(xué)配套、更好的光色一致性和更符合傳統(tǒng)審美的外觀形態(tài)。7070作為單顆LED器件，能夠以陣列形式在要求低系統(tǒng)成本和高可靠性的高流明應(yīng)用(例如高天棚燈、戶外區(qū)域照明和筒燈等)中采用。

晶科產(chǎn)品總監(jiān)區(qū)偉能表示：“新款7070既擁有晶科大功率LED的可靠性，與成熟產(chǎn)品3030相比，具有更高亮度，能實(shí)現(xiàn)更小面積高光通量輸出。7070 有9~13W，120lm/W，可以取代COB方案。7070帶來了一個(gè)新的技術(shù)平臺(tái)，為我們的照明客戶提供最佳技術(shù)組合，有效地避免了中功率LED的局限性。”技術(shù)的不斷發(fā)展，也推動(dòng)了功率器件的不斷更新，這也需要我們年輕的科研人員更加努力，學(xué)好專業(yè)知識(shí)，這樣才能趕得上社會(huì)的發(fā)展。