MEMS傳感器和功率器件解析

在科學(xué)技術(shù)飛速發(fā)展的今天，離不開我們科研人員的辛勤付出，制造出如此多的電子產(chǎn)品，然而大家只關(guān)注這些產(chǎn)品的使用，只有研究人員會關(guān)注內(nèi)部結(jié)構(gòu)，這其中就要數(shù)功率器件了。據(jù)麥姆斯咨詢報道，2018年，士蘭微營業(yè)總收入為30.2586億元(人民幣，下同)，較2017 年同期增長10.36%;公司營業(yè)利潤為7981萬元，比2017年同期減少 33.06%;公司利潤總額為7992萬元，比2017年同期減少32.79%;公司歸屬于母公司股東的凈利潤為1.7046億元，比2017年同期增加 0.58%。公司營業(yè)利潤和利潤總額較去年同期減少的主要原因是：(1)公司子公司士蘭集昕公司8寸芯片生產(chǎn)線在報告期內(nèi)尚未完全達產(chǎn)，固定成本相對較高，仍有一定數(shù)額的虧損。(2)公司子公司士蘭明芯公司受LED行業(yè)波動的影響，出現(xiàn)了一定數(shù)額的虧損。

2018年，士蘭微集成電路的營業(yè)收入為9.63億元，較去年同期減少9%，公司集成電路營業(yè)收入下降的主要原因是：(1)由于傳統(tǒng)市場萎縮，公司數(shù)字音視頻電路的出貨量較2017年有較大幅度的下降;(2)受LED下游市場波動的影響，公司LED照明驅(qū)動電路的出貨量較2017年有所下降。

2018年，士蘭微IPM功率模塊產(chǎn)品在國內(nèi)白色家電(主要是空、冰、洗)、工業(yè)變頻器等市場繼續(xù)發(fā)力。2018年，國內(nèi)多家主流的白電整機廠商在變頻空調(diào)等白電整機上使用了超過300萬顆士蘭IPM模塊，較2017年增加50%，預(yù)期今后幾年將會繼續(xù)快速成長。

2018年，士蘭微已成功推出語音識別芯片和應(yīng)用方案，將會在國內(nèi)主流的白電廠家的智能家電系統(tǒng)中得到廣泛的應(yīng)用。

2018年，士蘭微已在變頻電機控制領(lǐng)域推出完整應(yīng)用方案和配套電路,并已完成產(chǎn)業(yè)布局。今后將廣泛應(yīng)用于白色家電、電動工具、園林工具等各種無刷直流電機的控制，預(yù)期2019年將會快速拓展市場。

2018年，士蘭微成功推出高精度MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品。在自有的芯片制造和封裝體系支持下，公司已開發(fā)出成系列的MEMS傳感器產(chǎn)品：三軸加速度計、三軸地磁傳感器、六軸慣性傳感器(內(nèi)置陀螺儀和加速度計)、壓力傳感器、光傳感器、心率傳感器、MEMS麥克風(fēng)等，這些產(chǎn)品已經(jīng)或正在導(dǎo)入量產(chǎn)，已進入智能手機、手環(huán)、智能音箱、行車記錄儀等消費領(lǐng)域，預(yù)計2019年公司MEMS傳感器產(chǎn)品的出貨量將有較快的增長。

2018年，士蘭微已推出針對智能手機的快充芯片組，以及針對旅充、移動電源和車充的多協(xié)議快充解決方案的系列產(chǎn)品，預(yù)計2019年上述產(chǎn)品將快速上量。

2018年，士蘭微分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為14.75億元，較去年同期增長 28.65%。分立器件產(chǎn)品中，低壓MOSFET、超結(jié)MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊(PIM)、快恢復(fù)管等產(chǎn)品增長較快。分立器件產(chǎn)品收入的增長主要得益于公司8寸芯片生產(chǎn)線產(chǎn)出的較快增長。除了加快在白電、工業(yè)控制等市場拓展外，公司已開始規(guī)劃進入新能源汽車、光伏等市場，預(yù)期未來幾年公司的分立器件產(chǎn)品將繼續(xù)快速成長。

2018年，士蘭微子公司士蘭集成公司繼續(xù)保持了較高的生產(chǎn)負荷，并通過挖潛將芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能提高至22萬片/月。士蘭集成全年總計產(chǎn)出芯片239.09萬片，比去年同期增加3.51%;同時產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到進一步優(yōu)化，芯片制造毛利率得到顯著提升。

2018年，公司子公司士蘭集昕公司進一步加快8寸芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)進度，已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。11月份，士蘭集昕月產(chǎn)芯片達到3.7萬片，接近月產(chǎn)芯片4萬片的目標(biāo)。2018年，士蘭集昕全年總計產(chǎn)出芯片29.86萬片，比2017年增加422.94%，這對于推動公司營收的成長起到了積極作用。2019年，士蘭集昕將進一步加大對生產(chǎn)線投入，提高芯片產(chǎn)出能力。

2018年，士蘭微子公司成都士蘭公司外延車間和模塊車間的產(chǎn)出均保持較快增長。模塊車間的功率模塊封裝能力已提升至300萬只/月，MEMS產(chǎn)品的封裝能力已提升至2000萬只/月。2019年，公司還將進一步擴充功率模塊和MEMS產(chǎn)品的封裝能力。

2018年，公司已規(guī)劃在杭州建設(shè)一個汽車級功率模塊的封裝廠，計劃第一期投資2億元，建設(shè)一條汽車級功率模塊的全自動封裝線，加快新能源汽車市場的開拓步伐。

2018年，廈門士蘭明鎵公司積極推進化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項目建設(shè)。2018年12月，化合物芯片生產(chǎn)線項目主體生產(chǎn)廠房已結(jié)頂，現(xiàn)正在進行廠房凈化裝修和動力設(shè)備安裝，預(yù)計2019年下半年將進行試生產(chǎn)。

2018年，廈門士蘭集科公司已完成第一條12寸特色工藝芯片生產(chǎn)線項目設(shè)計等相關(guān)工作。2018年10月，12寸芯片生產(chǎn)線項目主體生產(chǎn)廠房已正式開工建設(shè)，現(xiàn)已完成樁基工程;2019年將加快推進廠房建設(shè)進度，爭取在2020年一季度進入工藝設(shè)備安裝階段。

長期以來，士蘭微電子堅持走“設(shè)計制造一體化”道路，有力地支撐了特色工藝和產(chǎn)品的研發(fā)，形成了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動、以及器件、集成電路和模塊產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展。隨著8寸芯片生產(chǎn)線項目投產(chǎn)，以及化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項目和12寸特色工藝芯片生產(chǎn)線項目建設(shè)加快推進，將持續(xù)推動士蘭微電子整體營收的較快成長。

核心競爭力分析

1、半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)品設(shè)計與制造一體的模式

士蘭微從集成電路芯片設(shè)計業(yè)務(wù)開始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺，并已將技術(shù)和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領(lǐng)域，建立了較為完善的IDM(設(shè)計與制造一體)經(jīng)營模式。IDM模式可有效進行產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部整合， 公司設(shè)計研發(fā)和工藝制造平臺同時發(fā)展，形成了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動，以及器件、集成電路和模塊產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展。

公司依托IDM模式形成的設(shè)計與工藝相結(jié)合的綜合實力，提升產(chǎn)品品質(zhì)、加強控制成本，向客戶提供差異化的產(chǎn)品與服務(wù)，提高了其向大型廠商配套體系滲透的能力。技術(shù)的不斷發(fā)展，也推動了功率器件的不斷更新，這也需要我們年輕的科研人員更加努力，學(xué)好專業(yè)知識，這樣才能趕得上社會的發(fā)展。