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生產(chǎn)良率達60%以上！臺積電2nm穩(wěn)了 明年大規(guī)模生產(chǎn)
12月9日消息，據(jù)外媒報道稱，臺積電計劃明年開始量產(chǎn)2nm芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其2nm制程的良率已達到 60% 以上。
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超過華為、蘋果！11月小米手機新機激活量中國第一
12月9日消息，10-11月這波安卓旗艦新機潮基本落幕，成績也已經(jīng)出爐，目前來看小米表現(xiàn)更強一些。
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Intel制程和封裝4大突破：封裝吞吐量提升100倍
2月8日消息，最新一屆IEEE國際電子器件會議IEDM 2024上，Intel代工展示了四大半導(dǎo)體制程工藝突破，涵蓋新材料、異構(gòu)封裝、全環(huán)繞柵極(GAA)等領(lǐng)域。
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LNA 和PA 的作用和要求及其主要特性
對性能、微型化和更高頻率運行的推動正在挑戰(zhàn)無線系統(tǒng)的兩個關(guān)鍵天線連接元器件的限制：功率放大器(PA) 和低噪聲放大器(LNA)。
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如何理解嵌入式系統(tǒng)的概念嵌入式計算機
將基于CPU的外圍器件，整合到CPU芯片內(nèi)部，比如早期基于X86體系結(jié)構(gòu)下的計算機。
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HDL代碼自動生成模型設(shè)計
面對我國航天型號任務(wù)發(fā)展與需求的快速變化，空間站、深空探測、北斗導(dǎo)航等軟件密集型系統(tǒng)迅速擴大，智能化、網(wǎng)絡(luò)化需求越來越多。
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MPS 電源模塊如何聚焦于大電流與多輸出應(yīng)用場景
5G 通信技術(shù)的迅速普及，更是為萬物互聯(lián)與智能世界奠定了堅實的基礎(chǔ)。承載云計算應(yīng)用的各類型數(shù)據(jù)中心與私有服務(wù)器對于數(shù)據(jù)處理的需求與速度更是到達了前所未有高度。
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消息稱陳立武會成英特爾CEO：臺積電、AMD等都是華人在領(lǐng)導(dǎo)
12月5日消息，當?shù)貢r間周一(12月2日)，英特爾宣布，首席執(zhí)行官Pat Gelsinger(基辛格)于12月1日退休，并辭去公司董事會職務(wù)。
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中國版星鏈！千帆極軌03組衛(wèi)星發(fā)射成功
12月5日消息，北京時間今日12時41分，我國在太原衛(wèi)星發(fā)射中心使用長征六號改運載火箭，成功將千帆極軌03組衛(wèi)星發(fā)射升空。
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不放棄獨顯市場！Intel Xe3已定型：正推進下一代
12月5日消息，Intel日前推出了基于Xe2-HPG架構(gòu)的新一代銳炫獨立顯卡，首批包括銳炫B580和B570兩款產(chǎn)品，不過還是有不少人對Intel未來的GPU計劃感到擔(dān)憂。
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Intel臨時聯(lián)席CEO：核心戰(zhàn)略保持不變、希望成尖端芯片供應(yīng)商
12月6日消息，據(jù)報道，Intel臨時聯(lián)席CEO大衛(wèi)·津斯納(David Zinsner)在瑞銀全球技術(shù)大會上表示：“董事會非常清楚，核心戰(zhàn)略保持不變?！?/p>
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英偉達Blackwell芯片美國本土制造在望：與臺積電談判進行中
12月6日消息，據(jù)媒體報道，最新消息顯示，英偉達正與臺積電洽談，計劃在美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell芯片，以滿足市場需求。
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我國5G商用5周年：建成開通5G基站突破410萬個
12月6日消息，我國5G商用牌照在2019年6月正式下發(fā)，同年11月1日，三大運營商正式上線5G商用套餐，標志著中國正式進入5G商用時代。
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臺積電想在美國制造NVIDIA 4nm Blackwell GPU
12月6日消息，臺積電正在NVIDIA談判，希望能在其位于美國亞利桑那州的Fab 21工廠制造Blackwell GPU，但這么做有好處，也有壞處。
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藍戟銳炫B580系列正式發(fā)布：超頻達2850MHz
12月3日晚，Intel終于發(fā)布了第二代銳炫B系列顯卡(代號Battlemage)，首發(fā)包括銳炫B580、銳炫B570兩款主流型號，對標RTX 4060、RX 7600，分別將于12月13日、明年1月16日正式開賣。
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