型號:
關鍵字:微電子,封裝, COB, Flip chip
簡介:微電子封裝技術是當今電子元器件發(fā)展技術中最主
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關鍵字:微電子,封裝, COB, Flip chip
簡介:微電子封裝技術是當今電子元器件發(fā)展技術中最主
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要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...
關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟