2014年11月6日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于TI AM335x的智能家居安防系統(tǒng)網(wǎng)關(guān)解決方案。 大聯(lián)大世平代理的TI A
大聯(lián)大旗下世平憑借恩智浦(NXP)產(chǎn)品在音響耐用性和EMC性能方面所具有的強(qiáng)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),推出多個(gè)基于NXP芯片的智能音頻功放參考方案,力求幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)手機(jī)音質(zhì)的提升,同時(shí)能夠節(jié)省設(shè)計(jì)的空間。
大聯(lián)大旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的,在瑞芯微或展訊平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)的手機(jī)指紋識(shí)別解決方案和基于NXP TFA98XX的手機(jī)高保真音效解決方案。 Fingerpr
大聯(lián)大旗下世平集團(tuán)推出TI智能家居照明系統(tǒng)解決方案。該解決方案使用TI SimpleLink 藍(lán)牙低功耗MCU---CC2540T,這款高度集成的無(wú)線(xiàn)微控制器(MCU)能夠提供-40℃至125℃
大聯(lián)大旗下世平集團(tuán)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)已成功完成可穿戴設(shè)備經(jīng)由微信 Wechat API,與廠(chǎng)商服務(wù)器進(jìn)行通訊的功能驗(yàn)證,并推出基于 TI CC254X的可穿戴設(shè)備與微信互聯(lián)互通解決方案及加上基于CSR、
大聯(lián)大旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A 的指紋識(shí)別方案,該方案可以為多種類(lèi)型手機(jī)提供指紋識(shí)別應(yīng)用。指紋識(shí)別解決方案包括指紋掃描器/傳感器與指紋算法,指紋算法既可嵌入到手
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、ST、TI、Toshiba的 Bluetooth 4.0 BLE多功能智能手表解決方案,其功能包括環(huán)境感知、健康監(jiān)測(cè)、數(shù)據(jù)管理等等。 可穿戴
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平力推基于德州儀器(TI)TIDA-01389的小尺寸電機(jī)控制模塊參考設(shè)計(jì),可用于汽車(chē)天窗和車(chē)窗的控制、刷式直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、工業(yè)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)等系統(tǒng)。
大聯(lián)大控股旗下世平日前宣布,推出基于以Rockchip PX3為核心,同時(shí)集成ADI、Micron等國(guó)際大廠(chǎng)器件的車(chē)載影音導(dǎo)航系統(tǒng)整體解決方案。此次大聯(lián)大世平推出的Rockchip PX3平臺(tái)
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于眾多國(guó)際大廠(chǎng)器件且采用高通最新充電技術(shù)Quick Charge 3.0和符合MediaTek協(xié)議的快速充電解決方案,其中的核心器件來(lái)自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等廠(chǎng)商。