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半導(dǎo)體IP或?qū)⒂瓉肀l(fā)性成長，世芯電子能否突出重圍
隨著各大電子公司紛紛如火如荼的降低呆滯庫存同時，電子產(chǎn)業(yè)中極少數(shù)受益于ABF(Ajinomoto Build-up Film)與晶圓代工產(chǎn)能不緊繃的產(chǎn)業(yè)為“半導(dǎo)體IP”產(chǎn)業(yè)，這也將會是2023 年在電子產(chǎn)業(yè)中能持續(xù)高度成長的產(chǎn)業(yè)，尤其是在中美半導(dǎo)體方面的競爭態(tài)勢下，勢必將加速中美雙方陣營在半導(dǎo)體IP資源上的競爭。
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如何滿足高性能運算IC市場需求？世芯電子提高先進封裝研發(fā)投資
近年來先進封裝(Advanced Package)成為了高性能運算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致力于投資先進封裝關(guān)鍵技術(shù)，將其更有效率的整合到芯片設(shè)計供應(yīng)鏈中，以實現(xiàn)全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系統(tǒng)運算ASIC設(shè)計服務(wù)市場對先進封裝需求的急速成長?！叭缃?，各個科技大廠正大量投資于IC前端設(shè)計，以求跟自家產(chǎn)品完美結(jié)合以最大程度區(qū)別市場差異性及市場領(lǐng)先地位。他們此刻需要的是與杰出的專業(yè)ASIC設(shè)計服務(wù)公司合作，才不會讓他們的大量投資及時間成本付諸流水。”世芯電子總裁兼首席執(zhí)行官沈翔霖說到。
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世芯電子將推出多個7奈米產(chǎn)品 全力搶攻HPC/AI應(yīng)用芯片市場
近來隨著7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市場需求火熱，世芯電子(3661)屢獲日本、中國及歐美客戶的HPC/AI設(shè)計案訂單。世芯設(shè)計之首顆7奈米HPC高速運算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功，并開始進入量產(chǎn)供貨。
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世芯電子進駐合肥”芯之城” 企業(yè)發(fā)展邁出穩(wěn)健的一步
世芯電子為企業(yè)全球布局再次邁出穩(wěn)健的一步! 為進一步提升服務(wù)質(zhì)量與業(yè)務(wù)發(fā)展需求，全球無晶圓廠ASIC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商世芯電子宣布，在合肥市高新區(qū)“芯之城”成立子公司-捷芯科技(合肥)有限公司。22日世芯電子集成電路高端設(shè)計服務(wù)項目簽約儀式，在市委書記吳存榮、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武、市長凌云等多位重要政府官員與世芯電子董事長關(guān)建英、CEO沈翔霖的見證下，由合肥高新區(qū)代表王節(jié)和世芯電子COO倪捷代表雙方簽約。
