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半導(dǎo)體

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  • 共謀高價(jià)值專利培育與運(yùn)用之道|“高價(jià)值專利賦能創(chuàng)新主體發(fā)展”研討會(huì)

    隨著全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的核心要素,其重要性愈發(fā)凸顯。高價(jià)值專利作為知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的璀璨明珠,不僅能夠顯著提升創(chuàng)新主體的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,還深刻驅(qū)動(dòng)著技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新的持續(xù)深化。深圳大學(xué)城圖書館作為國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)公共信息服務(wù)網(wǎng)點(diǎn),為了全面提升深圳市創(chuàng)新主體對(duì)高價(jià)值專利的戰(zhàn)略認(rèn)知與價(jià)值認(rèn)同,激發(fā)創(chuàng)新主體的科技創(chuàng)新活力,現(xiàn)定于2024年9月27日(星期五)下午14:30在深圳大學(xué)城圖書館四樓409舉辦“高價(jià)值專利賦能創(chuàng)新主體發(fā)展”研討會(huì)。

  • 倒計(jì)時(shí)5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢(shì)待發(fā)

    2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展(ICDIA-IC Show)和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)(AEIF)暨汽車電子應(yīng)用展將于9月25-27日在無(wú)錫同期召開,兩會(huì)共設(shè)2場(chǎng)高峰論壇、8場(chǎng)專題分會(huì)(含1場(chǎng)供需對(duì)接+1場(chǎng)強(qiáng)芯發(fā)布),150場(chǎng)報(bào)告,6000+平米展區(qū)展示,200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機(jī)應(yīng)用,200+行業(yè)大咖,500+企業(yè)高管,5000+行業(yè)嘉賓參會(huì)。

  • 正和微芯發(fā)布低功耗、抗干擾、遠(yuǎn)距離、4D毫米波雷達(dá)SoC芯片,助力全場(chǎng)景深度智能化落地

    在智能化的浪潮中,珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片,開啟了全場(chǎng)景智能化的新篇章。2024年8月28日,這款低功耗、抗干擾、遠(yuǎn)距離的4D毫米波雷達(dá)SoC芯片正式發(fā)布,標(biāo)志著智能家居、智慧康養(yǎng)、智能安防、智能汽車等領(lǐng)域深度智能化落地的加速。

  • 聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力,共繪“IC+AI”藍(lán)圖 ——第八屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇隆重召開!

    8月30日,2024中關(guān)村論壇系列活動(dòng)——第八屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇在北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園(以下簡(jiǎn)稱“IC PARK”)隆重召開。本屆論壇以“芯智能 新未來(lái)”為主題,行業(yè)主管部門、院士專家、高??蒲性核⑿袠I(yè)協(xié)會(huì)、投資機(jī)構(gòu)、企業(yè)代表等1000余人共襄盛會(huì),共同探討集成電路和人工智能的創(chuàng)新融合之路。

  • 華邦推出創(chuàng)新CUBE架構(gòu) 為邊緣AI帶來(lái)超高帶寬內(nèi)存

    2023年9月27日,中國(guó),蘇州——全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布推出一項(xiàng)強(qiáng)大的內(nèi)存賦能技術(shù),可助力客戶在主流應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的邊緣 AI 計(jì)算。華邦的CUBE (半定制化超高帶寬元件) 可大幅優(yōu)化內(nèi)存技術(shù),可實(shí)現(xiàn)在混合云與邊緣云應(yīng)用中運(yùn)行生成式AI的性能。

  • 四維圖新與霍尼韋爾達(dá)成戰(zhàn)略合作

    近日,四維圖新與霍尼韋爾簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。雙方將在汽車電子芯片、自動(dòng)駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)方向深化業(yè)務(wù)合作,構(gòu)建戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,充分發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì),以期在近期及遠(yuǎn)期對(duì)雙方的業(yè)務(wù)發(fā)展和戰(zhàn)略布局帶來(lái)有力推進(jìn)。

  • 聞泰科技: 半導(dǎo)體+光學(xué)+顯示+終端業(yè)務(wù)形態(tài)布局完畢,“中國(guó)三星”蓄勢(shì)騰飛

    當(dāng)前,中國(guó)本土的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在政策和缺“芯”環(huán)境的兩層動(dòng)力加持之下快速發(fā)展,國(guó)產(chǎn)芯片從無(wú)到有,再到一些細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)芯片向國(guó)際頭部企業(yè)并肩,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全面自主可控已然是必經(jīng)之路,一批優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)運(yùn)而生,其中備受市場(chǎng)關(guān)注的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的就包括聞泰科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱:聞泰科技,證券簡(jiǎn)稱:600745)。聞泰科技通過內(nèi)生+并購(gòu)發(fā)展路徑,使其從一家低毛利的手機(jī)ODM龍頭廠商到A股炙手可熱的高科技半導(dǎo)體廠商,這一過程讓人津津樂道。3年時(shí)間內(nèi),公司市值從當(dāng)初重組上市的35.8億元暴漲至最高1800億元身價(jià),核心資產(chǎn)包括安世半導(dǎo)體、Newport、得爾塔等等。

  • 豪威集團(tuán)研發(fā)出0.56μm超小像素尺寸,引領(lǐng)像素壓縮

    豪威集團(tuán)宣布了一項(xiàng)重大的像素技術(shù)突破——在實(shí)現(xiàn)0.56μm超小像素尺寸的同時(shí)提供高量子效率(QE)性能、優(yōu)異的四相位檢測(cè)(QPD)自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)和低功耗。這項(xiàng)超小像素技術(shù)將會(huì)滿足多攝像頭移動(dòng)設(shè)備對(duì)高分辨率和小像素間距圖像傳感器日益增長(zhǎng)的需求。

  • 三星推出高端移動(dòng)處理器Exynos 2200,配備與AMD聯(lián)合開發(fā)的Xclipse GPU

    (全球TMT2022年1月18日訊)三星宣布推出全新高端移動(dòng)處理器Exynos 2200。這是一款全新設(shè)計(jì)的移動(dòng)處理器,配有強(qiáng)大的基于AMD RDNA 2架構(gòu)的Samsung Xclipse圖形處理單元(GPU)。憑借目前市場(chǎng)上先進(jìn)的基于Arm?的CPU內(nèi)核和升級(jí)的神經(jīng)處理單元...

    智能硬件
    2022-01-18
  • 仿冒芯片被查,侵權(quán)單位被罰款,涉事員工被判刑!

    近日,南京法院公號(hào)公開了一起集成電路的知識(shí)產(chǎn)權(quán)案件[案件號(hào):(2021)蘇0114刑初148號(hào)],侵權(quán)單位負(fù)責(zé)人被判處有期徒刑4年,銷售人員被判決有期徒刑3年2個(gè)月,侵權(quán)單位被判處罰金400萬(wàn)元。

  • 半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝裝備CMP,國(guó)產(chǎn)裝備崛起

    CMP 設(shè)備是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵工藝裝備之一。CMP 是集成電路制造大生產(chǎn)上產(chǎn)出效率最高、技術(shù)最成熟、應(yīng)用最廣泛的納米級(jí)全局平坦化表面制造設(shè)備,并且在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)不存在技術(shù)迭代周期。而且隨著芯片制造技術(shù)發(fā)展,CMP 工藝在集成電路生產(chǎn)流程中的應(yīng)用次數(shù)逐步增加,將進(jìn)一步增加 CMP 設(shè)備的需求。根據(jù) SEMI,2018 年全球 CMP設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模 18.42 億美元,約占晶圓制造設(shè)備 4%的市場(chǎng)份額,其中中國(guó)大陸 CMP 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 4.59 億美元。另外,CMP 設(shè)備是使用耗材較多、核心部件有定期維保更新需求的制造設(shè)備之一;除了用于晶圓制造,CMP 還是晶圓再生工藝的核心設(shè)備之一,CMP 設(shè)備廠商有望向上游耗材、下游服務(wù)領(lǐng)域延伸。

  • 面對(duì)打壓制裁,華為以退為進(jìn)

    在通信技術(shù)領(lǐng)域,掌握標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)就相當(dāng)于掌握了話語(yǔ)權(quán)。華為,在5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)中扮演者越來(lái)越關(guān)鍵的角色,更是全球5G時(shí)代下的最大供應(yīng)商。然而,面對(duì)美國(guó)的打壓制裁,華為5G芯片得不到大批量生產(chǎn),在5G手機(jī)大換潮的情況下,華為毅然決然選擇重啟4G,抓住東歐,中東,非洲,拉美等地區(qū)的4G市場(chǎng)。

  • 蘋果尖端水準(zhǔn)M1芯片,可將平板、電腦、手機(jī)應(yīng)用一體化

    在之前發(fā)布會(huì)上,蘋果發(fā)布史上最新芯片,并且公開表示M1芯片的存儲(chǔ)控制器和先進(jìn)的閃存技術(shù),可以將固態(tài)硬盤性能最高提速至2倍,預(yù)覽海量圖片或?qū)氪笪募伎爝^以往。相當(dāng)于固態(tài)盤速度提高歸功于M1芯片的存儲(chǔ)控制器以及新的閃存技術(shù)。

  • 異質(zhì)結(jié)構(gòu)新材料二硫化鉬,未來(lái)芯片的新潛力

    將二硫化鉬添加在原有PC原料上,可以達(dá)到導(dǎo)熱、散熱的要求。隨著半導(dǎo)體制程邁向 3 納米,如何跨越晶體管微縮的物理極限,成為半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。厚度只有原子等級(jí)的二維材料,例如石墨烯(Graphene)與二硫化鉬(MoS2)等,被視為有潛力取代硅等傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料。

  • 可拉伸的“皮膚”傳感器,用視覺來(lái)衡量觸摸

    觸覺感知能力,是機(jī)器人靈巧操控各種物體不可缺少的能力之一。市面上的大多數(shù)機(jī)械手都是通過機(jī)械化的方式,實(shí)現(xiàn)抓握和觸覺感知功能。而可拉伸的傳感器可以改變機(jī)器人的功能和感知方式,就像人的皮膚一樣柔軟敏感。

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