一款被稱為“腋下創(chuàng)可貼”的可穿戴式體溫計在新冠疫情防控期間發(fā)揮了重大作用。該款體溫計如創(chuàng)可貼般大小，用戶可以直接將其貼在腋下的皮膚上。
Intel今年4月份發(fā)布了10代酷睿Comet Lake-S系列，相較于AMD剛剛發(fā)布的Zen3架構(gòu)處理器銳龍5000系列，Intel下一代處理器最多10核5.3GHz，依然是14nm++工藝。
廣東省發(fā)布《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2021-2025年)》(以下簡稱《計劃》)，《計劃》針對外來封鎖及內(nèi)部不足，全鏈條布局半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)，提出到2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模要突破4000億元，把珠三角地區(qū)建設(shè)成為具有國際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
面對投資者的提問：中穎電子產(chǎn)品的鋰電池管理芯片和OLED驅(qū)動芯片Q3是否開始在國產(chǎn)手機品牌里規(guī)模應(yīng)用?日前，中穎電子表示，公司鋰電池管理芯片已經(jīng)在國產(chǎn)手機品牌里逐步實現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用，但芯穎科技的AMOLED芯片尚未在國產(chǎn)手機品牌里規(guī)模應(yīng)用。
意法半導(dǎo)體(ST) 近日推出世界首個嵌入硅基半橋驅(qū)動芯片和一對氮化鎵(GaN)晶體管的 MasterGaN? 產(chǎn)品平臺，對于400W以下輕便節(jié)能的消費電子、工業(yè)充電器以及電源適配器而言，意法半導(dǎo)體提出的這個集成化方案有助于加快開發(fā)速度。
根據(jù)《2019集成電路行業(yè)研究報告》中的數(shù)據(jù)顯示，先進制程(28nm及以下工藝)占據(jù)市場份額48%，其它成熟工藝則占據(jù)了52%，成熟工藝才是半導(dǎo)體、芯片行業(yè)的主流。
隨著人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體的大量需求使得這個行業(yè)快速進入了繁榮期。2020年繼英偉達400億美元收購ARM后，AMD正在就收購可編程邏輯器生產(chǎn)商賽靈思深入談判，這筆交易價值約在300億美元左右。
Playstation 5 的一個鮮明特點是其搭載超快的 SSD，825 GB SSD 模塊是焊接在主板上的，同時有一個單獨的 M.2 2230/2242/2280 PCIe 4.0 插槽用于二次擴展。
中興與華為算國內(nèi)通信企業(yè)的代表了，華為因為受到了第二輪制裁，麒麟高端芯片斷供，而中興早前也受到了制裁，歷經(jīng)兩年艱難時期，中興開始加大自主研發(fā)力度。
10月11日，在第三屆數(shù)字中國峰會上，中興通訊副總裁、MKT及方案政企部總經(jīng)理李暉表示，在5G無線基站、交換機等設(shè)備的主控芯片上，中興自研的7納米芯片已實現(xiàn)市場商用，5納米還在實驗階段。
超微半導(dǎo)體(AMD)正就收購芯片制造商賽靈思(Xilinx)進行深入談判，該交易價值可能超過300億美元，堪稱芯片業(yè)的“世紀并購”。然而Xilinx是做什么的，AMD為什么要收購它呢?
Xilinx在1984年引入第一個現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)，盡管到Actel在1988年普及這個術(shù)語它們才被稱為FPGA。Achronix產(chǎn)品規(guī)劃和業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁Manoj Roge談過去三十年來發(fā)生的三波FPGA浪潮，Achronix成立于2004年，并于2007年將其第一批產(chǎn)品投入該領(lǐng)域，但與可編程邏輯行業(yè)的先驅(qū)Altera(現(xiàn)已成為Intel的一部分)，Xilinx和Lattice Semiconductor相比，這是市場的新貴，而后者早在20年前就已成立。
在2020年新冠疫情期間，各個行業(yè)或多或少都受到?jīng)_擊，但是在這場危機中，數(shù)據(jù)中心可以說是最大的贏家之一。
在富士康和德國企業(yè)X-FAB競購馬來西亞晶圓代工廠Silterra的新聞中，我們看到了半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)備受歡迎，以及中國的資本市場也在關(guān)注半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)的發(fā)展，并產(chǎn)生了相關(guān)的海外并購。這也是過去多年來中國半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的崛起的一條重要道路。
眾所期待的蘋果iPhone 12將于10月14日正式發(fā)布，并且首款采用定制化Apple Silicon處理器的Mac將作為11月 "另一場發(fā)布會"的一部分公布。
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