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中科院突破5nm加工法，華為芯片將迎來曙光

華為公司在10月22日晚上舉行了全球線上發(fā)布會(huì)，推出了新一代的Mate 40系列，其中Mate 40搭載的麒麟9000芯片更是驚艷亮相，采用了5nm工藝制程，實(shí)現(xiàn)了集成153億個(gè)晶體管，是全球首個(gè)突破150億大關(guān)的芯片，比蘋果A14多30%。

智能硬件
2020-10-23

5nm 芯片麒麟9000
5nm旗艦芯片，華為Mate40系列首發(fā)麒麟9000

10月22日晚，華為Mate40新機(jī)發(fā)布會(huì)終于來了!在美國制裁壓力之下，華為正處于艱難時(shí)刻。但是開場(chǎng)余承東就向用戶傳達(dá)出華為的自信，“10年前，我們的出貨量只有100萬臺(tái)手機(jī)，而10年后，全球范圍內(nèi)華為連接的設(shè)備超過了10億臺(tái)”。

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2020-10-23

華為 5G
我國第一所芯片大學(xué)成立，稱為南京集成電路大學(xué)

在10月22日的華為Mate 40系列發(fā)布會(huì)最后，余承東表示，華為現(xiàn)在處在非常艱難的時(shí)刻。這令人十分痛心。艱難的不只是華為，還有中國芯片行業(yè)。美國正將黑手伸向越來越多的中國半導(dǎo)體企業(yè)，這都令人不得不提高警惕。

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2020-10-23

半導(dǎo)體集成電路芯片
MEMS行業(yè)的競(jìng)爭壁壘與競(jìng)爭格局

MEMS 的全稱是微型電子機(jī)械系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical System)，是微電路和微機(jī)械按功能要求在芯片上的一種集成，基于光刻、腐蝕等傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)，融入超精密機(jī)械加工，并結(jié)合力學(xué)、化學(xué)、光學(xué)等學(xué)科知識(shí)和技術(shù)基礎(chǔ)，使得一個(gè)毫米或微米級(jí)的 MEMS 具備精確而完整的機(jī)械、化學(xué)、光學(xué)等特性結(jié)構(gòu)。

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2020-10-23

半導(dǎo)體集成電路 mems芯片
獲得美國許可，臺(tái)積電與華為合作再續(xù)

華為在近年來迅速崛起，手機(jī)業(yè)務(wù)超越三星，成為世界第一大手機(jī)廠商，通訊領(lǐng)域也成功打破了高通等美企壟斷的局面，成為了5G通訊領(lǐng)域的主導(dǎo)者。在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，誰掌握通訊領(lǐng)域的主導(dǎo)權(quán)，誰就能成為經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)的主導(dǎo)者。毫無疑問，華為成為了美國眼中“科技霸權(quán)”的挑戰(zhàn)者!

智能硬件
2020-10-23

華為臺(tái)積電麒麟芯片
2024年到2025年，臺(tái)積電的主要產(chǎn)能將集中在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)

在芯片制程工藝方面，臺(tái)積電一直走在行業(yè)前端。據(jù)報(bào)道，在今年一季度，臺(tái)積電5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)，且更為先進(jìn)的3nm工藝也在穩(wěn)步就班地按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃于2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，并于2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

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2020-10-23

臺(tái)積電晶圓廠芯片工藝
未來智能可穿戴設(shè)備，手表或是終極形態(tài)

智能手表或許是未來智能可穿戴設(shè)備的終極形態(tài)，人工智能公司出門問問推出新款全智能手表，TicWatch Pro 3。TicWatch Pro 3是全球首款搭載高通驍龍4100旗艦級(jí)全智能手表，并且其操作系統(tǒng)為Wear OS by Google。

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2020-10-23

人工智能可穿戴智能手表
可穿戴設(shè)備行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張

1975年，可穿戴設(shè)備最早開始發(fā)展，其后產(chǎn)品發(fā)展經(jīng)過了雛形發(fā)展階段和蓬勃發(fā)展階段。

智能硬件
2020-10-22

設(shè)備小米可穿戴
英偉達(dá)收購Arm引發(fā)華為等國企的強(qiáng)烈擔(dān)憂

有知情人士透露，中國幾家最有影響力的科技公司一直在游說國家市場(chǎng)監(jiān)管局，要么拒絕這筆交易，要么附加條件，以確保中國公司能夠繼續(xù)使用Arm的技術(shù)。包括華為技術(shù)有限公司在內(nèi)的中國科技公司已向當(dāng)?shù)乇O(jiān)管機(jī)構(gòu)表達(dá)了對(duì)英偉達(dá)公司收購Arm的強(qiáng)烈擔(dān)憂。

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2020-10-22

華為 ARM 英偉達(dá)
蘋果產(chǎn)品路線圖顯示，2021款iPhone 13或采用高通X60芯片

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，網(wǎng)絡(luò)上公布的一段拆解視頻顯示，蘋果iPhone 12采用了高通的驍龍X55(Snapdragon X55)5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

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2020-10-22

蘋果曉龍
小米首發(fā)80瓦無線秒充：19分鐘充滿

小米手機(jī)昨日正式官宣，小米無線充電首次跨過80瓦大關(guān)，打破全球手機(jī)無線充電紀(jì)錄。

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2020-10-20

無線充電小米快充
華為麒麟9000芯片搭載Mali-G78 GPU ，并配備24組計(jì)算單元

日前，一款型號(hào)為"NOH-NX9"的華為手機(jī)的GeekBench跑分曝光。結(jié)合相關(guān)爆料，這款機(jī)型大概率是即將發(fā)布的華為Mate 40系列，其搭載的芯片應(yīng)該就是備受關(guān)注的麒麟9000。

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2020-10-20

華為 40 麒麟 mate
未來的AI計(jì)算，將是CPU、GPU、IPU并行的時(shí)代

AI的快速發(fā)展直接促進(jìn)了CPU和GPU的發(fā)展，而AI應(yīng)用專門的處理器是IPU，IPU將基于自身優(yōu)勢(shì)為世界的智能化進(jìn)程增添不竭動(dòng)力。

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2020-10-20

計(jì)算 ai應(yīng)用 ipu
SK海力士將以600億元收購Intel閃存業(yè)務(wù)

10月20日，SK海力士在官網(wǎng)宣布將收購英特爾NAND閃存及存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的消息，并且兩家公司已經(jīng)簽署了相關(guān)的協(xié)議。

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2020-10-20

英特爾海力士存儲(chǔ)業(yè)務(wù)
三星斥資千億改進(jìn)8英寸晶圓廠，并導(dǎo)入自動(dòng)化運(yùn)輸設(shè)備

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，上游晶體代工持續(xù)漲價(jià)。為提高生產(chǎn)效率，滿足市場(chǎng)需求，解決8英寸晶圓供不應(yīng)求問題，三星考慮針對(duì)旗下的8英寸晶圓廠進(jìn)行自動(dòng)化投資。

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2020-10-20

三星晶圓代工 8英寸