針對(duì)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)，廣東出臺(tái)五年行動(dòng)計(jì)劃

廣東省發(fā)布《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2021-2025年)》(以下簡(jiǎn)稱《計(jì)劃》)，《計(jì)劃》針對(duì)外來(lái)封鎖及內(nèi)部不足，全鏈條布局半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)，提出到2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模要突破4000億元，把珠三角地區(qū)建設(shè)成為具有國(guó)際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

1、突出發(fā)展重點(diǎn)

廣東擁有國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場(chǎng)，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在國(guó)內(nèi)領(lǐng)先,2019年集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入超過(guò)1200億元，其中設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)業(yè)收入超千億。目前廣東已形成廣州和深圳兩大國(guó)家級(jí)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地，帶動(dòng)珠海、佛山、東莞等地協(xié)同發(fā)展。

在制造環(huán)節(jié),長(zhǎng)三角等地在先進(jìn)制程和存儲(chǔ)芯片制造、封裝測(cè)試等已形成優(yōu)勢(shì),基于錯(cuò)位發(fā)展原則,《計(jì)劃》提出，廣東將充分利用終端需求市場(chǎng)規(guī)模大的優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)鞏固設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),爭(zhēng)取在EDA軟件上實(shí)現(xiàn)突破，將重點(diǎn)在特色工藝制程和已有一定基礎(chǔ)的功率器件、模擬芯片、第三代半導(dǎo)體器件等方面發(fā)力,大力引進(jìn)和培育封測(cè)、設(shè)備、材料等領(lǐng)域龍頭企業(yè),加快補(bǔ)齊制造業(yè)短板。

《計(jì)劃》提出,到2025年,廣東集群主營(yíng)業(yè)務(wù)收入突破4000億,年均增長(zhǎng)超過(guò)20%,全行業(yè)研發(fā)投入超過(guò)5%,珠三角地區(qū)建設(shè)成為具有國(guó)際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

2、聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展突出問(wèn)題

據(jù)了解，廣東發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路存在諸多短板：高校微電子專業(yè)在校生不到2000人，海外人才引進(jìn)難度卻越來(lái)越大，人才供需矛盾非常突出;創(chuàng)新能力較弱，關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)能力薄弱;設(shè)計(jì)企業(yè)高水平能力不足;對(duì)外依存度很高，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的安全可控性急需提升。在當(dāng)前國(guó)際技術(shù)封鎖和國(guó)內(nèi)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，廣東迫切需要補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)短板。

《計(jì)劃》提出5大重點(diǎn)任務(wù)：推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)、打造公共服務(wù)平臺(tái)、保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定、構(gòu)建高水平產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。

其中，產(chǎn)業(yè)集聚方面，以廣州、深圳、珠海為核心區(qū)域，積極推進(jìn)特色制程和先進(jìn)制程集成電路制造，在晶圓制造工藝、FPGA、DSP、數(shù)模混合芯片、模擬信號(hào)鏈芯片、射頻前端、EDA工具、關(guān)鍵IP核等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈;以深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州為依托建設(shè)新型電子元器件產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，廣深珠莞多地聯(lián)動(dòng)發(fā)展化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

在突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)方面，圍繞芯片設(shè)計(jì)與架構(gòu)、特色工藝制程、先進(jìn)封裝測(cè)試工藝、化合物半導(dǎo)體、EDA工具、特種裝備及零部件等領(lǐng)域展開(kāi)技術(shù)攻關(guān)。

為此，《計(jì)劃》用八大重點(diǎn)攻關(guān)工程為五大任務(wù)“護(hù)航”，包括：底層工具軟件培育工程、芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)航工程、制造能力提升工程、高端封裝測(cè)試趕超工程、化合物半導(dǎo)體搶占工程、材料及關(guān)鍵電子元器件補(bǔ)鏈工程，特種裝備及零部件配套工程，和人才聚集工程。

其中，在人才集聚方面，廣東將引導(dǎo)高校圍繞產(chǎn)業(yè)需求調(diào)整學(xué)科專業(yè)設(shè)置，推動(dòng)有條件的高校建設(shè)國(guó)家示范性微電子學(xué)院。擴(kuò)大微電子專業(yè)師資和招生規(guī)模，省屬高?？梢宰孕写_定微電子專業(yè)招生計(jì)劃。推動(dòng)國(guó)產(chǎn)軟件設(shè)備進(jìn)校園。開(kāi)展集成電路產(chǎn)教融合試點(diǎn)，鼓勵(lì)企業(yè)聯(lián)合職業(yè)院校及高校培養(yǎng)技術(shù)能手。

3、提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力

《計(jì)劃》提出，按普惠性原則激勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投入,對(duì)芯片流片費(fèi)用給予獎(jiǎng)補(bǔ)。對(duì)于基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究、突破關(guān)鍵核心技術(shù)或解決“卡脖子”問(wèn)題的重大研發(fā)項(xiàng)目,強(qiáng)化省級(jí)財(cái)政持續(xù)支持。

對(duì)于28nm及以下制程、車規(guī)級(jí)及其他具備較大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的芯片產(chǎn)品量產(chǎn)前首輪流片費(fèi)用，省級(jí)財(cái)政按不超過(guò)30%給予獎(jiǎng)補(bǔ);對(duì)研發(fā)費(fèi)用占銷售收入不低于5%的企業(yè)，在全面執(zhí)行國(guó)家研發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除75%的基礎(chǔ)上，鼓勵(lì)各市對(duì)其按增不超過(guò)25%的研發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除的標(biāo)準(zhǔn)，給予獎(jiǎng)補(bǔ)，省級(jí)財(cái)政按照1∶1給予事后的再獎(jiǎng)勵(lì)。

建設(shè)一批設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)、檢測(cè)認(rèn)證平臺(tái)和技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái),打造公共服務(wù)平臺(tái)體系。

引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展,推動(dòng)混合集成、異構(gòu)集成技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,密切跟進(jìn)碳基芯片技術(shù),支持提前部署相關(guān)前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)。