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可穿戴服裝新材料，智能紡織物

可穿戴設(shè)備逐漸嵌入人們的生活，從可穿戴手環(huán)手表到可穿戴眼鏡等，智能服飾也將成為可穿戴行業(yè)追逐的方向，然而智能服飾的材料則成為其必然面臨的問題之一。

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2020-10-05

可穿戴智能紡織物機器人織物
谷歌穿戴式操作系統(tǒng)新名字：Wear OS by Google

Android Wear始終堅持著這樣的信念：無論您戴在手腕上的樣式是什么，或者口袋里裝的是哪種手機，可穿戴技術(shù)都應(yīng)該適合所有人。

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2020-10-05

操作系統(tǒng) 谷歌可穿戴設(shè)備
除海思麒麟外，國內(nèi)哪些芯片廠商？

眾所周知的原因，華為目前的芯片已經(jīng)被斷供，華為在未來手機業(yè)務(wù)上的發(fā)展依舊不太明確，很值得我們關(guān)注。

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2020-10-05

芯片海思麒麟
三星 Galaxy W21 5G 通過認(rèn)證

三星的 Galaxy S20和Galaxy Note 20 仍然是年內(nèi)的安卓旗艦，隨著屏占比的提升以及造型上的同質(zhì)化，除了 S Pen 手寫筆外，差異在明顯縮小，曾經(jīng)三星賴以成名的雙旗艦策略現(xiàn)今存在明顯的內(nèi)部競爭。

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2020-10-05

三星安卓
向死而生，打破國外壟斷：長江存儲

縱觀電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，關(guān)于存儲器間的商業(yè)競爭尤為激烈，最開始是美國一家獨大，80年代后“日本五巨頭”將全球市場徹底洗牌，隨后韓國，臺灣等地的公司迅速興起，將原先日本的市場奪走大半;緊接著韓國又憑借著美國和政府的扶持，將一眾同行盡數(shù)打敗。時至今日，在DRAM方面，僅剩下三星，海力士，鎂光三家;NAND也差不多，除了上述三家，也只有inter，西部數(shù)據(jù)，鎧俠等寥寥數(shù)家。2017年，存儲器價格上漲，國內(nèi)企業(yè)叫苦連天。

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2020-10-05

三星存儲器長江存儲
Crucial P5:美光自研控制器高端SSD

Crucial P5是美光最近推出的一款M.2 2280的消費級SSD，采用的是PCIe 3.0 x4，使用的是NVMe 1.3協(xié)議，有250GB、500GB、1TB和2TB四個版本。Crucial的高端消費級SSD一直缺位，此前發(fā)布了一款叫P1的算是入門，現(xiàn)在發(fā)布了P5，作為美光的高端SSD，P5的步子邁得不算大。

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2020-10-05

控制器美光 ssd
“顯卡大廠”到“AI霸主”，英偉達的成功之路

英偉達宣布將以400億美元收購英國芯片設(shè)計公司Arm，如果交易最終達成，這將是半導(dǎo)體行業(yè)有史以來最大的并購交易，英偉達將成為橫跨服務(wù)器、PC、消費電子和智能手機等多個重要領(lǐng)域的關(guān)鍵角色。回顧英偉達的發(fā)展歷史，從一家單純賣顯卡的公司到橫跨多領(lǐng)域的巨頭，英偉達有何成長的故事?

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2020-10-05

英偉達 AI 顯卡
我國商務(wù)部發(fā)布不可靠實體清單，思科成為重要潛在上榜者

根據(jù)《不可靠實體清單規(guī)定》規(guī)定，被中方證實為不可靠的外國實體將面臨限制簽證發(fā)放、限制或取消留華資格及在華投資資格等處罰，雖然我國商務(wù)部在答記者問時不斷強調(diào)具體清單沒有預(yù)設(shè)時間表和企業(yè)名單，但外界普遍解讀，沖在這份不可靠實體清單之前的，很可能會有美國著名網(wǎng)絡(luò)解決方案供應(yīng)商思科。

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2020-10-05

芯片思科商務(wù)部
為何將日本市場視為國內(nèi)半導(dǎo)體出海第一站？

中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場，日本是我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要進口來源地之一，但在出口方面，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品卻少有出口至日本或是參與國際市場競爭的情況。

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2020-10-05

半導(dǎo)體日本海外市場
芯片的未來靠哪些技術(shù)？

先進制程與先進封裝成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、5G 等應(yīng)用相繼興起，且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能芯片;隨著運算需求呈倍數(shù)成長，究竟要如何延續(xù)摩爾定律，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大挑戰(zhàn)。

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2020-10-04

摩爾定律先進制程封裝
英特爾以最先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)獲得美國國防部訂單

英特爾憑借其最新的異構(gòu)集成原型(SHIP)技術(shù)，獲得了美國國防部的第二階段東單。

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2020-10-04

英特爾神經(jīng)形態(tài)芯片異構(gòu)集成
蘋果放棄x86改用自研處理器的背后原因

蘋果在WWDC大會上正式宣布：Mac電腦將將從x86處理器換到自研的處理器。ARM陣營正式成為桌面電腦的選擇之一，辦公、游戲全都OK。發(fā)布會上庫克宣布在年底會推出第一款搭載自研 ARM 芯片的 Mac，但仍舊會推出搭載 Intel CPU 的 Mac 新品。

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2020-10-04

蘋果英特爾處理器
第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正向中國轉(zhuǎn)移，國際合作與國產(chǎn)化缺一不可

1956年，IBM發(fā)明了第一塊硬盤，其容量僅5M，重量卻高達1噸。上世紀(jì)五十年代德州儀器(TI)發(fā)明了半導(dǎo)體。隨后，第一個晶體管、第一個集成電路、第一個微處理器都來自美國。

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2020-10-04

半導(dǎo)體 asml 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
從處理器的主體結(jié)構(gòu)角度，了解華為麒麟芯片

華為麒麟芯片集處理器和基帶、射頻、AI于一身，統(tǒng)稱為Soc(系統(tǒng)級處理器)。三星、高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等手機芯片也同樣類型。Soc簡稱處理器，是基于ARM架構(gòu)構(gòu)建出芯片。

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2020-10-04

芯片處理器華為麒麟
基于GaN和SiC的功率半導(dǎo)體，未來將推動電子封裝集成和應(yīng)用

在新世紀(jì)伊始，氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)已經(jīng)達到了足夠的成熟度，并獲得了足夠的吸引力，將其他潛在的替代品拋在腦后，引起全球工業(yè)制造商的足夠重視。

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2020-09-29

功率半導(dǎo)體電子封裝硅替代品