第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)際合作與國(guó)產(chǎn)化缺一不可

1956年，IBM發(fā)明了第一塊硬盤，其容量?jī)H5M，重量卻高達(dá)1噸。上世紀(jì)五十年代德州儀器(TI)發(fā)明了半導(dǎo)體。隨后，第一個(gè)晶體管、第一個(gè)集成電路、第一個(gè)微處理器都來(lái)自美國(guó)。

美國(guó)作為半導(dǎo)體的發(fā)明國(guó)，至今為止，其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，依然有超過(guò)一半的話語(yǔ)權(quán)。

至今半導(dǎo)體已經(jīng)發(fā)生了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，但依然不能從根本上影響美國(guó)。正在發(fā)生的第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，美國(guó)正努力地捍衛(wèi)自己的主導(dǎo)地位。

上世紀(jì)70年代日本獲得美國(guó)半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)讓技術(shù)，開(kāi)始進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。70年代，日本日立、三菱、東芝、富士通、日本電器聯(lián)合成立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，奠定了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。

當(dāng)時(shí)日本半導(dǎo)體最高峰時(shí)，占美國(guó)80%的市場(chǎng)。日本當(dāng)時(shí)能迅速發(fā)展，原因在于，一方面得到了美國(guó)的轉(zhuǎn)讓技術(shù)，一方面美國(guó)只把技術(shù)用于美軍事領(lǐng)域。是日本把半導(dǎo)體帶入百姓家，典型當(dāng)屬日本的收音機(jī)。

日本曾一度想收購(gòu)美國(guó)的半導(dǎo)體領(lǐng)袖公司——仙瞳半導(dǎo)體。這引起了美國(guó)的注意，在80年開(kāi)始對(duì)日本下絆腳石。最終美日鑒定了“廣場(chǎng)協(xié)議”，日元被迫升值。并一邊對(duì)其征收100%的進(jìn)口關(guān)稅，一邊要求日本開(kāi)放市場(chǎng)。且保證美國(guó)企業(yè)的市場(chǎng)份額不低于20%。

由于美國(guó)的干預(yù)，韓國(guó)、新加坡以及中國(guó)臺(tái)灣填補(bǔ)了市場(chǎng)空缺，得以迅速發(fā)展。第二次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)生在80年代。臺(tái)積電于1987年成立，如今成為了技術(shù)含量最高的代工廠。

第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)生在90年代末，半導(dǎo)體的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，開(kāi)始向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移(當(dāng)時(shí)主要是外資建廠)。

隨著國(guó)家2014年“大基金”一期1387億的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以初見(jiàn)成效。中芯國(guó)際、上海微電子、紫光集團(tuán)等企業(yè)已經(jīng)成為中國(guó)半導(dǎo)體的砥柱中流。

2019年國(guó)家“大基金”二期2000億，繼續(xù)為半導(dǎo)體輸液。值得注意的是，國(guó)家把集成電路納入“十四五”計(jì)劃，將投資1.4萬(wàn)億美元用于研發(fā)芯片和支持無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、人工智能等高科技技術(shù)領(lǐng)域的全面發(fā)展。

ASML正把握第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機(jī)會(huì)，加快布局中國(guó)市場(chǎng)。今年9月ASML全球副總裁沈波表示，ASML作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴，將加快在中國(guó)市場(chǎng)的布局。

對(duì)于，這次ASML公司的舉動(dòng)，網(wǎng)友們卻有另外一番說(shuō)法。

一、看到中科院要把光刻機(jī)納入科研清單加速國(guó)產(chǎn)化后，才作出的決定;

二、ASML是人為“擠牙膏”，高端不賣，低端看好時(shí)機(jī)出貨。

ASML的EUV光刻機(jī)，一枝獨(dú)秀。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移正在中國(guó)發(fā)生，必須要國(guó)際合作與國(guó)產(chǎn)化同時(shí)兼顧。