世芯

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  • IC廠家如何讓生存，先進(jìn)技術(shù)是關(guān)鍵，世芯先進(jìn)FinFET工藝多項流片

    世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進(jìn)FinFET(先進(jìn)鰭式場效電晶體)的技術(shù)組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進(jìn)FinFET的技術(shù)組合，世芯的ASIC整體設(shè)計解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進(jìn)封裝技術(shù)。世芯在7/6/5納米的ASIC設(shè)計上能特別專注于具有數(shù)十億邏輯門數(shù)的超大規(guī)模/尺寸IC設(shè)計。這些先進(jìn)的IC主要用于人工智能、高性能計算、網(wǎng)絡(luò)及存儲應(yīng)用等領(lǐng)域。

  • 世芯的3nm芯片要來了?上半年凈利潤1.98億，下半年試產(chǎn)

    8月20日消息，近日IC設(shè)計服務(wù)廠世芯公布了第二季財報。具體來說，世芯第二季合并營收為新臺幣29.75億元(約合人民幣6.7億元)，同比增長9.1%，稅后純益新臺幣4.28億元(約合人民幣9685萬元)，同比增長9.9%，每股凈利新臺幣6.01元(約合人民幣1.36元)。累計上半年合并營收為新臺幣55.87億元(約合人民幣12.6億元)，同比增長3.8%，稅后純益約新臺幣8.77億元(約合人民幣1.98億元)，相較2021年同期增加約12.0%，每股凈利新臺幣12.33元(約合人民幣2.79億元)，賺進(jìn)超過一個股本。世芯的3nm制程新測試芯片將有望在2023年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，屆時若如期放量生產(chǎn)，世芯營運將有機(jī)會更上一層樓。