在近日召開(kāi)的2024年SEMICON China展會(huì)的現(xiàn)場(chǎng),半導(dǎo)體行業(yè)觀察有幸邀請(qǐng)到了東方晶源董事長(zhǎng)俞宗強(qiáng)博士,結(jié)合東方晶源十年來(lái)的“芯”路歷程,圍繞芯片良率提升的挑戰(zhàn)、突破、趨勢(shì),以及國(guó)產(chǎn)生態(tài)等話題進(jìn)行了交流分享,聆聽(tīng)俞博對(duì)行業(yè)的真知灼見(jiàn)。
10月25日,第七屆國(guó)際先進(jìn)光刻技術(shù)研討會(huì)(International Workshop on Advanced Patterning Solutions,IWAPS)在浙江麗水盛大開(kāi)幕。
近日,東方晶源受主辦方邀請(qǐng)亮相第十一屆(2023年)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇(CSEAC),并在半導(dǎo)體制造技術(shù)與設(shè)備材料董事長(zhǎng)論壇、制造工藝與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展論壇進(jìn)行了兩場(chǎng)重磅的主題演講,分享與探討了相關(guān)前沿技術(shù)與趨勢(shì),受到了參會(huì)者的高度關(guān)注并引發(fā)熱烈反響。
6月29日-7月1日,東方晶源攜全新產(chǎn)品矩陣亮相SEMICON CHINA 2023大會(huì),向業(yè)界全面展現(xiàn)了公司在電子束檢測(cè)量測(cè)、芯片制造EDA工具等領(lǐng)域的新產(chǎn)品、新成果、新突破,彰顯出細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者的技術(shù)實(shí)力以及高質(zhì)量發(fā)展的創(chuàng)新活力。
東方晶源作為EDA領(lǐng)域創(chuàng)新解決方案的探索者和踐行者,在本次大會(huì)中分享了創(chuàng)新型解決方案以及技術(shù)實(shí)踐的最新成果。
日前,2023“科創(chuàng)中國(guó)”年度會(huì)議上,中國(guó)科協(xié)正式發(fā)布了2022年“科創(chuàng)中國(guó)”系列榜單。經(jīng)初評(píng)、終評(píng),遴選公示多個(gè)環(huán)節(jié),東方晶源申報(bào)的“電子束硅片圖形缺陷檢測(cè)與關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”項(xiàng)目榮登“科創(chuàng)中國(guó)”先導(dǎo)技術(shù)榜。
日前,2023“科創(chuàng)中國(guó)”年度會(huì)議上,中國(guó)科協(xié)正式發(fā)布了2022年“科創(chuàng)中國(guó)”系列榜單。經(jīng)初評(píng)、終評(píng),遴選公示多個(gè)環(huán)節(jié),東方晶源申報(bào)的“電子束硅片圖形缺陷檢測(cè)與關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”項(xiàng)目榮登“科創(chuàng)中國(guó)”先導(dǎo)技術(shù)榜。
上面我們已經(jīng)提到,時(shí)間已經(jīng)過(guò)去了52天,之前ASML方面表示,如果找到證據(jù),將會(huì)訴諸于法律,而之后ASML方面一直沒(méi)有任何動(dòng)作出現(xiàn),可見(jiàn)ASML依然沒(méi)有任何證據(jù),但是東方晶源卻再次官宣了。
2月11日消息,全球最大的光刻機(jī)企業(yè)ASML在剛剛公布的2021年財(cái)報(bào)中宣稱,中國(guó)企業(yè)東方晶源正在中國(guó)積極地銷售可能侵犯他們知識(shí)產(chǎn)權(quán)的商品。這可能嗎?