個(gè)易難

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ADI公司高速PCB布板216個(gè)易難問題現(xiàn)場回答

1.講座中講到為了減少寄生電容的影響，要去除運(yùn)放焊盤下面的地層，這個(gè)底層是指地平面嗎？如果是的話，如何去除那個(gè)焊盤下面的地呢？是的。焊盤下面的地也要去掉。2.對于高速AD采樣電路，有模擬和數(shù)字電路混合在一起

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-07-12

公司布板現(xiàn)場個(gè)易難

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