中芯

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中芯列2011年國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)明專利授權(quán)量排名第九位

日前，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局召開2011年我國(guó)發(fā)明專利授權(quán)情況新聞發(fā)布會(huì)，公布2011年我國(guó)發(fā)明專利授權(quán)量排名前十位的國(guó)內(nèi)企業(yè)（含港澳臺(tái)）。2011年我國(guó)發(fā)明專利授權(quán)量排名前十位的國(guó)內(nèi)企業(yè)（含港澳臺(tái)）2011年我國(guó)發(fā)明專利授

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2012-03-02

中芯中芯國(guó)際華為技術(shù)
中芯與燦芯40LL ARM Cortex－A9測(cè)試芯片成功流片

國(guó)際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商—燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司及ARM日前聯(lián)合宣布，采用中芯國(guó)際40納米低漏電工藝的ARM Cortex-A9 MPCore 雙核測(cè)試芯片首次成功流片。該測(cè)試

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-02-29

芯片 ARM Cortex 中芯
中芯、燦芯、ARM合作成功流片40nm低漏電工藝A9雙核測(cè)試芯片

IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商—燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燦芯半導(dǎo)體”）與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”）及ARM日前聯(lián)合宣布，采用中芯國(guó)際40納米低漏電工藝的ARM Cortex-A9 MPCore雙核

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2012-02-29

芯片 ARM 雙核中芯
中芯與燦芯40LL ARM Cortex-A9成功流片

中芯與燦芯40LL ARM Cortex-A9成功流片

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-02-27

ARM CORTEX-A9 中芯中芯國(guó)際
中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸

《基點(diǎn)》引述銀行消息人士透露，中芯<00981.HK>子公司中芯國(guó)際『0.440.00%』集成電路(上海)已于本周簽署加碼至2.68億美元分期償還的三年期貸款。中行<03988.HK>、國(guó)泰世華銀行和中國(guó)進(jìn)出口銀行為是次融資主辦行;參與

消費(fèi)電子
2012-02-16

集成電路大眾中芯中芯國(guó)際
中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸

《基點(diǎn)》引述銀行消息人士透露，中芯<00981.HK>子公司中芯國(guó)際[0.440.00%]集成電路(上海)已于本周簽署加碼至2.68億美元分期償還的三年期貸款。中行<03988.HK>、國(guó)泰世華銀行和中國(guó)進(jìn)出口銀行為是次融資主辦行;參與行

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-02-14

集成電路大眾中芯中芯國(guó)際
中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸

《基點(diǎn)》引述銀行消息人士透露，中芯<00981.HK&GT;子公司中芯國(guó)際[0.440.00%]集成電路(上海)已于本周簽署加碼至2.68億美元分期償還的三年期貸款。中行<03988.HK>、國(guó)泰世華銀行和中國(guó)進(jìn)出口銀行為是次融資主辦行；參

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2012-02-13

集成電路大眾中芯中芯國(guó)際
中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸

《基點(diǎn)》引述銀行消息人士透露，中芯<00981.HK&GT;子公司中芯國(guó)際[0.44 0.00%]集成電路(上海)已于本周簽署加碼至2.68億美元分期償還的三年期貸款。中行<03988.HK>、國(guó)泰世華銀行和中國(guó)進(jìn)出口銀行為是次融資主辦行

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2012-02-11

集成電路大眾中芯中芯國(guó)際
中芯上季虧損本季回溫

大陸最大晶圓代工廠中芯國(guó)際昨（9）日舉行線上法說(shuō)，盡管去年第四季虧損持續(xù)擴(kuò)大，執(zhí)行長(zhǎng)邱慈云表示，本季在大陸手機(jī)、平板電腦帶動(dòng)下，季營(yíng)收將呈現(xiàn)7至9%的反彈，第二季也將繼續(xù)成長(zhǎng)，成為目前晶圓代工業(yè)者看法最樂(lè)

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2012-02-10

晶圓代工平板電腦中芯
中芯去年第四季盈轉(zhuǎn)虧

晶圓付運(yùn)量減少以致銷售下降，中芯（981）去年第四季虧損1.6億（美元．下同），按季虧損擴(kuò)大，按年則轉(zhuǎn)盈為虧。公司預(yù)期，今年首季收入升7%至9%，毛利率會(huì)在4%至7%的水平，同時(shí)估計(jì)全年的支出為4.3億元。截至去年

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2012-02-09

晶圓爾必達(dá) 中芯
長(zhǎng)和附屬宏力半導(dǎo)體與華宏合并料挑戰(zhàn)中芯

宏力半導(dǎo)體與華宏半導(dǎo)體達(dá)成并購(gòu)協(xié)議，市場(chǎng)估計(jì)將對(duì)中芯國(guó)際形成更激烈的競(jìng)爭(zhēng)。綜合媒體12月30日?qǐng)?bào)導(dǎo)，由長(zhǎng)實(shí)(00001)及和黃(00013)持股的宏力半導(dǎo)體與華宏半導(dǎo)體12月29日達(dá)成并購(gòu)協(xié)議，市場(chǎng)估計(jì)將對(duì)中芯國(guó)際(009

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2011-12-31

半導(dǎo)體中芯中芯國(guó)際
華宏、宏力合體瞄準(zhǔn)中芯

長(zhǎng)實(shí)（00001-HK）及和黃（00013-HK）持股的宏力半導(dǎo)體，前天與華宏半導(dǎo)體聯(lián)合宣布雙方已完成合并，經(jīng)合并后兩家公司預(yù)計(jì)今年收入約6億元（美金，下同），且月產(chǎn)能達(dá)到13萬(wàn)片約當(dāng)8寸晶圓，由于華宏與宏力是大陸本土半

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2011-12-31

半導(dǎo)體晶圓中芯中芯國(guó)際
全球景氣雪上加霜　封測(cè)業(yè)恐掀淘汰賽

李洵穎／臺(tái)北由于2011年下半以來(lái)的不景氣，恐導(dǎo)致封測(cè)業(yè)掀起淘汰賽，中小型封裝廠可能面臨退場(chǎng)窘境，封測(cè)大廠包括日月光、聯(lián)合科技(UTAC)、力成科技等，先后以購(gòu)并、收購(gòu)方式拓展?fàn)I運(yùn)版圖，并以雄厚資金投入高階封裝

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2011-12-26

供應(yīng)鏈 PC IC 中芯
臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯三大晶圓代工廠2011年成長(zhǎng)乏力

從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-06

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電中芯
臺(tái)積電獨(dú)挑大梁，今年大中華三大晶元廠營(yíng)收成長(zhǎng)3.3%，

從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-05

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電中芯
三大晶圓代工廠2011年成長(zhǎng)乏力

從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓

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2011-12-05

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電中芯
三大晶圓代工廠2011年成長(zhǎng)乏力

從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-05

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電中芯
三大晶圓代工廠2011年成長(zhǎng)乏力

從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓

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2011-12-05

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電中芯
2011年三大晶圓廠營(yíng)收表現(xiàn)均不佳

從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓

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2011-12-03

晶圓代工臺(tái)積電晶圓廠中芯
2011年臺(tái)灣三大晶圓3Q營(yíng)收同比衰退7.2%

從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等臺(tái)灣地區(qū)前3大晶圓代工廠3Q營(yíng)收數(shù)據(jù)可看出，由于受到歐債危機(jī)的影響，終端需求明顯減弱，加上全球主要芯片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍然很高，客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季臺(tái)灣華地區(qū)前

消費(fèi)電子
2011-12-01

晶圓代工晶圓臺(tái)積電中芯

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中芯

中芯列2011年國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)明專利授權(quán)量排名第九位

中芯與燦芯40LL ARM Cortex－A9測(cè)試芯片成功流片

中芯、燦芯、ARM合作成功流片40nm低漏電工藝A9雙核測(cè)試芯片

中芯與燦芯40LL ARM Cortex-A9成功流片

中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸

中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸

中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸

中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸

中芯上季虧損本季回溫

中芯去年第四季盈轉(zhuǎn)虧

長(zhǎng)和附屬宏力半導(dǎo)體與華宏合并料挑戰(zhàn)中芯

華宏、宏力合體瞄準(zhǔn)中芯

全球景氣雪上加霜　封測(cè)業(yè)恐掀淘汰賽

臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯三大晶圓代工廠2011年成長(zhǎng)乏力

臺(tái)積電獨(dú)挑大梁，今年大中華三大晶元廠營(yíng)收成長(zhǎng)3.3%，

三大晶圓代工廠2011年成長(zhǎng)乏力

三大晶圓代工廠2011年成長(zhǎng)乏力

三大晶圓代工廠2011年成長(zhǎng)乏力

2011年三大晶圓廠營(yíng)收表現(xiàn)均不佳

2011年臺(tái)灣三大晶圓3Q營(yíng)收同比衰退7.2%

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