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格芯22FDX®技術的設計中標收入已超20億美元
格芯近日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX®)技術的客戶端設計中標收入已逾20億美元。憑借在50多項客戶端設計中的應用，22FDX無疑已經成為業(yè)界領先的低功耗芯片平臺，可適用于各種發(fā)展迅速的應用，如汽車、5G 連接和物聯(lián)網(IoT)等。
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未來無人機可像指甲蓋一樣小 MIT研發(fā)微型芯片
芯片設計在尺寸和功耗上都進一步縮小，處理速度進一步提高。該升級版芯片被命名為Navion，只有20平方毫米大小，僅僅消耗24毫瓦電能，約等于燈泡供電所需能量的千分之一。
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英特爾/高通等推低功耗芯片 為物聯(lián)網M2M注入新動能
英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)與思寬(Sequans)在今年全球行動通訊大會(MWC)上，紛紛推出LTE Cat. M與窄頻物聯(lián)網(NB-IoT)等低功耗、低資料率的芯片方案，為物聯(lián)網機器對機器(M2M)通訊應用發(fā)展，挹注新的成長動能。
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三星推出Artik物聯(lián)網芯片：最小的僅有瓢蟲大小
2015年5月13日，三星在周二舉行的“物聯(lián)網世界”大會上推出了新一代低功耗芯片，可以用于洗衣機和無人機等各類聯(lián)網設備。除此之外，該公司還公布了最新計劃，包括如何通過一個云計算平臺，從各類終端設備的
