6月11日,北京訊,日前,賽普拉斯半導(dǎo)體公司(NYSE: CY)宣布英國領(lǐng)先的無線電產(chǎn)品制造商 PURE 在其 EVOKE Flow 和 AVANTI Flow 數(shù)字音頻系統(tǒng)的遙控器中采用了賽普拉斯的 CyFi™ 低功耗無線解決方案,該解決方案使
TI 公司的CC2530是真正的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),適用于2.4GHz IEEE 802.15.4,ZigBee和RF4CE應(yīng)用. CC2530包括了極好性能的一流RF收發(fā)器,工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)增強(qiáng)性8051 MCU,系統(tǒng)中可編程的閃存,8KB RAM以及許多其它功能強(qiáng)大的
5月29日消息,在與戴爾合作推出低功耗服務(wù)器之后,芯片廠商威盛表示將與更多的品牌廠商合作,將威盛芯片應(yīng)用于上網(wǎng)本和低功耗服務(wù)器上,發(fā)力云計(jì)算終端和云端。 所謂云計(jì)算,其實(shí)是對(duì)計(jì)算資源的一種重組,把原本分散
威盛電子(VIA Technologies)日前宣布威盛凌瓏(Nano)處理器平臺(tái)將被戴爾資料中心解決方案事業(yè)部應(yīng)用在最新高密度的服務(wù)器產(chǎn)品XS11-VX8,這是一款專門針對(duì)云端運(yùn)算(hyper-scale)的資料運(yùn)算環(huán)境所設(shè)計(jì)超輕薄服務(wù)器。透過
日前,德州儀器 (TI) 宣布面向數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、工業(yè)過程控制以及便攜式儀表推出 DAC8568(16 位)、DAC8168(14 位)以及 DAC7568(12 位),從而進(jìn)一步壯大了其 12、14 以及 16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 的產(chǎn)品陣營。這些新
美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院的研究人員近日發(fā)出警告稱,傳統(tǒng)上對(duì)晶體管噪聲的理解存在根本上的缺陷,并認(rèn)為這種缺陷會(huì)阻礙更高效率、更低功耗設(shè)備的開發(fā)。由Jason Campbell帶領(lǐng)的研究小組是在研究更小尺寸的晶體管的開
富士通微電子(上海)有限公司推出兩款新型消費(fèi)類FCRAM(*1)存儲(chǔ)器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口,是業(yè)界首推的將工作溫度范圍擴(kuò)大至125°C的芯片。富士通微
引言 近幾年,隨著Flash Memory非易失存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展,基于USB接口的閃存即U盤現(xiàn)已得到廣泛應(yīng)用。從理論上講,以U盤作為便攜式采集存儲(chǔ)系統(tǒng)的存儲(chǔ)載體完全能夠滿足長時(shí)間采集海量數(shù)據(jù)的要求。但目前所面臨的問題是,
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出完整的 2.4 GHz 射頻 (RF) 片上系統(tǒng)解決方案,該產(chǎn)品不僅支持 IEEE 802.15.4 標(biāo)準(zhǔn),而且還支持包括 ZigBee PRO 網(wǎng)絡(luò)、ZigBee RF4CE遠(yuǎn)程控制、智能能源、家庭與樓宇自動(dòng)化、環(huán)境監(jiān)控以及
Maxim推出低功耗、低成本智能卡接口DS8313。器件能夠在主機(jī)微控制器與5V、3V或1.8V智能卡之間進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換,為智能卡工作提供高達(dá)80mA的電流。DS8313具有業(yè)內(nèi)最低的停止模式功耗(典型值為10nA),允許系統(tǒng)在不增加電源
Maxim推出具有2個(gè)ADC通道和可編程數(shù)字音頻濾波器的低功耗、單聲道音頻編解碼器(codec) MAX9860。器件靈活的時(shí)鐘電路采用10MHz至60MHz的公共系統(tǒng)時(shí)鐘頻率,從而省去了外部PLL和多個(gè)晶體振蕩器。MAX9860理想用于音頻耳
設(shè)計(jì)一種低溫漂低功耗的帶隙基準(zhǔn)結(jié)構(gòu),在傳統(tǒng)帶隙基準(zhǔn)核心電路結(jié)構(gòu)上增加一對(duì)PNP管,兩個(gè)雙極型晶體管疊加的結(jié)構(gòu)減小了運(yùn)放的失調(diào)電壓對(duì)輸出電壓的影響,降低了基準(zhǔn)電壓的溫度失調(diào)系數(shù)。電路設(shè)計(jì)與仿真基于CSMC0.5μm CMOS工藝,經(jīng)流片,測得室溫下帶隙基準(zhǔn)輸出電壓為1.326 65 V,在-40~+85℃范圍內(nèi)的溫度系數(shù)為2.563 ppm/℃;在3.3 V電源電壓下,整個(gè)電路的功耗僅為2.81μw;在2~4 V之間的電源調(diào)整率為206.95 ppm。
Analog Devices, Inc.最新推出18款分辨率為10至16位的高功效模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。ADI的這些新型ADC針對(duì)低功耗通信、工業(yè)、便攜式電子產(chǎn)品和儀器儀表設(shè)備而設(shè)計(jì),與許多同類競爭ADC相比,功耗降低了60%,但仍具備一流的
引言 針對(duì)中心機(jī)房功耗越來越大的問題,某些電信運(yùn)營商制定了采購設(shè)備功耗每年降低20%的目標(biāo)。半導(dǎo)體是功耗問題的關(guān)鍵所在,其解決方法是重新設(shè)計(jì)芯片實(shí)施和交付方案,而最新一代FPGA可以說是主要的推動(dòng)力量。通過
TI首席科學(xué)家暢談口袋科技創(chuàng)想
Maxim推出低功耗、低成本、單路智能卡接口DS8023。該器件是完整的智能卡通信接口,能夠完成主機(jī)微控制器與5V、3V或1.8V智能卡之間的電平轉(zhuǎn)換。DS8023提供業(yè)內(nèi)功耗最低的停止模式,卡未激活時(shí)的電流僅為10nA。這種低功
愛特公司 (Actel Corporation) 宣布提供低成本IGLOO PLUS入門級(jí)工具套件。這款全新套件備有IGLOO® PLUS系列低功耗現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA),提供可編程邏輯器件最佳的每I/O功耗、邏輯和功能比率。愛特公司設(shè)計(jì)解
日前,賽普拉斯半導(dǎo)體公司宣布推出了一款低功耗 SRAM 和兩款快速異步 SRAM,進(jìn)一步豐富了其業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品系列。新型的 64 兆比特 (Mbit) MoBL® (More Battery Life™) SRAM 是市場上密度最大的低功耗 SRA