體積

羅馬仕EnCaseiPhone背夾電池，輕薄便利告別有線

雖然各種各樣的移動電源應運而生，但移動電源往往有著笨重的體積和麻煩的數(shù)據(jù)線，因此我們依舊為其困擾，為了解決消費者的困擾，本次《消費電子》評測室迎來了一款輕薄無線的iPhone背夾電池，下面我們就一起來體驗一下它的實際效果吧。

業(yè)界最小體積TD芯片 降手機成本

TI小型模擬前端縮小測量測試、無線通信與光學網(wǎng)絡系統(tǒng)體積

影響所需體積（THR體積模型）的錫膏相關因素

簡單地說，錫膏是由助焊劑和其內(nèi)的金屬小球構(gòu)成。添加增黏劑、流變增強劑及改變助焊劑的化學性 質(zhì)等都可以改變錫膏的特性。錫膏的一項主要規(guī)格就是金屬重量百分比。就網(wǎng)板印刷來說，基于對黏性 的考慮，通常指定使用

液晶屏幕體積越小 污染越大

今天電腦、電視走進越來越多人的家里，它們變得越來越美觀，體積也變得越來越小，但是它們所造成的污染是否也越來越少了呢?美國一位大氣化學家報告說，生產(chǎn)平板電視機或筆記

滿足小體積和高性能應用需求的層疊封裝技術(shù)

長時間以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實現(xiàn)起來會遇到困難，即高昂的開發(fā)成本以及擁有/減小成

通孔回流焊接工藝獲得理想焊點的錫膏體積計算

焊膏體積計算首先應使用理想的固態(tài)金屬焊點。如上所述，所謂理想就是完整充填的PTH，在PCB頂部和底部帶有焊接圓角。如圖1所示。圖1 理想焊點示意圖由于冶金方法、引腳條件和回流特點等因素的變化，因此無法準確地預測

Actel推出用于可編程邏輯器件的小體積封裝

Actel公司宣布為其低功耗5μW IGLOO現(xiàn)場可編程門陣列(FGPA)推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝，是目前市場上體積最小的可編程邏輯器件封裝，為業(yè)界發(fā)展奠下了重要的里程碑。全新封裝的Actel器件與其現(xiàn)有小型8×8 mm和5

讓我們來捋一捋宇宙中行星的“家族史”吧，地球究竟是在什么地位呢？

今天我們來看看地球在宇宙中的地位!這是我們的地球。我們地球的體積是10832.073億立方公里。假如你是世界首富，有用不完的錢，天天玩，甚至你可以活到200歲，你能把地球走完嗎?不能!這樣想想地球還是很大的嘛!