元件封裝

我要報(bào)錯(cuò)

  • PCB電路板檢查的細(xì)節(jié)問題，你知道嗎？

    你知道PCB電路板檢查的細(xì)節(jié)問題嗎?當(dāng)電路板已經(jīng)設(shè)計(jì)完成并布局布線，在測(cè)試過程中連通性等問題沒有出錯(cuò)的情況下，PCB電路板是大功告成了嗎?不是沒有報(bào)錯(cuò)就是沒有問題的電路板。很多經(jīng)驗(yàn)缺乏以及過于自信的工程師，就此草草結(jié)束測(cè)試PCB過程了。在大量生產(chǎn)中，卻出現(xiàn)了N個(gè)BUG。都是細(xì)節(jié)不過關(guān)導(dǎo)致的問題,比如線寬不夠，元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。

  • 元器件封裝

    零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電 阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能

  • 電阻封裝形式

    電阻的封裝電阻的PCB封裝常用的有：RES1，RES2，RES3，RES4;封裝屬性為axial系列電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4貼片電阻的封裝0603表

  • 在allegro中如何更換元件封裝

    在allegro中，由于元件的封裝出現(xiàn)了錯(cuò)誤，需要修改元件封裝，這時(shí)需要執(zhí)行下面二步1、第一步先在allegro中打開需要修改的元件封裝dra,修改完后保存，如果是要換成另一個(gè)封裝或者全部新建來更新，請(qǐng)保證元件名與原來一

  • 在allegro中更換元件封裝的方法

    在allegro中，由于元件的封裝出現(xiàn)了錯(cuò)誤，需要修改元件封裝，這時(shí)需要執(zhí)行下面二步1、第一步先在allegro中打開需要修改的元件封裝dra,修改完后保存，如果是要換成另一個(gè)封裝或者全部新建來更新，請(qǐng)保證元件名與原來一

  • 勤益4月封測(cè)月減14.4%

    類比IC封測(cè)廠勤益(1437)4月自結(jié)合并營收新臺(tái)幣1.43億元，較3月1.6億元減少11.2%，比去年同期1.85億元減少23.09%；其中4月封測(cè)營收月減14.4%。 累計(jì)今年前4月勤益自結(jié)合并營收5.45億元，較去年同期7.04億元下滑22.

  • MEMS/光電封裝訂單轉(zhuǎn)強(qiáng) 菱生Q2營收拼增2成

    IC封測(cè)廠菱生(2369)今年第二季起MEMS(微機(jī)電元件)和光電元件封裝訂單開始轉(zhuǎn)強(qiáng)，而占營收比重最大宗的電源IC訂單也逐步回溫，帶動(dòng)第二季營運(yùn)往上，且隨著第二季整體產(chǎn)能利用率的回升，毛利率也將進(jìn)一步往上。法人估，

  • MEMS/光電封裝訂單轉(zhuǎn)強(qiáng)菱生Q2營收拼增2成

    IC封測(cè)廠菱生 (2369)今年第二季起MEMS (微機(jī)電元件) 和光電元件封裝訂單開始轉(zhuǎn)強(qiáng)，而占營收比重最大宗的電源IC訂單也逐步回溫，帶動(dòng)第二季營運(yùn)往上，且隨著第二季整體產(chǎn)能利用率的回升，毛利率也將進(jìn)一步往上。法人估

  • 如何在allegro中更換元件封裝

    在allegro中，由于元件的封裝出現(xiàn)了錯(cuò)誤，需要修改元件封裝，這時(shí)需要執(zhí)行下面二步　　1、第一步先在allegro中打開需要修改的元件封裝dra,修改完后保存，如果是要換成另一個(gè)封裝或者全部新建來更新，請(qǐng)保證元件名與原

  • 在allegro中更換元件封裝的方法

    在allegro中，由于元件的封裝出現(xiàn)了錯(cuò)誤，需要修改元件封裝，這時(shí)需要執(zhí)行下面二步1、第一步先在allegro中打開需要修改的元件封裝dra,修改完后保存，如果是要換成另一個(gè)封裝或者全部新建來更新，請(qǐng)保證元件名與原來一

  • IDM廠退出封測(cè)市場(chǎng)再添一樁，東芝出售馬國廠

    在成本考量下，IDM廠陸續(xù)釋出封測(cè)訂單，日本東芝(Toshiba)宣布，將出售馬來西亞封裝廠予美商艾克爾(Amkor)，由于該廠主要以分散式元件的低腳數(shù)封裝為主，因此，對(duì)于目前國內(nèi)現(xiàn)有的東芝記憶體封測(cè)合作夥伴例如力成(62

  • 元件封裝 光纖成顯學(xué)

    可編程邏輯閘陣列（FPGA）芯片大廠阿爾特拉（Altera）昨（30）日表示，帶寬容量必須能夠逐步滿足應(yīng)用和內(nèi)容開發(fā)者的需求，因此決定發(fā)布光纖互聯(lián)可編程元件規(guī)劃，突破芯片至芯片、芯片至背板等帶寬瓶頸。 阿爾特拉

  • 在allegro中進(jìn)行更換元件封裝技巧應(yīng)用

    　　在allegro中，由于元件的封裝出現(xiàn)了錯(cuò)誤，需要修改元件封裝，這時(shí)需要執(zhí)行下面二步　　1、第一步先在allegro中打開需要修改的元件封裝dra,修改完后保存，如果是要換成另一個(gè)封裝或者全部新建來更新，請(qǐng)保證元件名

  • 教你在allegro中更換元件封裝

    在allegro中，由于元件的封裝出現(xiàn)了錯(cuò)誤，需要修改元件封裝，這時(shí)需要執(zhí)行下面二步1、第一步先在allegro中打開需要修改的元件封裝dra,修改完后保存，如果是要換成另一個(gè)封裝或者全部新建來更新，請(qǐng)保證元件名與原來一