作為信息化時代的核心基石,集成電路的重要性逐漸為人們所認(rèn)知。但是發(fā)展集成電路是一項系統(tǒng)性工程,它涉及設(shè)計、制造、封測、材料、設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈的整體提升。而光刻機就是集成電路這個基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)中最具關(guān)鍵性的基礎(chǔ)裝備之一。要想解決我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的“掐脖子”問題,推動光刻機的國產(chǎn)化勢在必行。
近日,中國科學(xué)院大學(xué)微電子學(xué)院與中芯國際集成電路制造有限公司在產(chǎn)學(xué)研合作中取得新進展,成功在光刻工藝模塊中建立了極坐標(biāo)系下規(guī)避顯影缺陷的物理模型。通過該模型可有效減小浸沒式光刻中的顯影缺陷,幫助縮短顯影研發(fā)周期,節(jié)省研發(fā)成本,為確定不同條件下最優(yōu)工藝參數(shù)提供建議。該成果已在國際光刻領(lǐng)域期刊Journal of Micro-Nanolithography MEMS and MOEMS發(fā)表。
中國科學(xué)院大學(xué)與中芯合作,成功在光刻工藝模塊中建立了極坐標(biāo)系下規(guī)避顯影缺陷的物理模型。通過該模型可有效減小浸沒式光刻中的顯影缺陷,幫助縮短顯影研發(fā)周期,節(jié)省研發(fā)成本,為確定不同條件下最優(yōu)工藝參數(shù)提供建議。
美光CEO Sanjay Mehrotra日前在參加伯恩斯坦年度戰(zhàn)略決策會上回答了有關(guān)的工藝問題,在EUV光刻工藝上,他認(rèn)為EUV光刻機在DRAM芯片制造上不是必須的,直到1α及1β工藝上都也不會用到它。