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Fabless模式席卷全球芯片業(yè)
Fabless模式席卷全球芯片業(yè)
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日本半導(dǎo)體協(xié)會稱 1月全球芯片設(shè)備銷售上升17%
美國東部時間3月13日(北京時間3月14日)消息，日本半導(dǎo) 體協(xié)會稱1月份，全球芯片設(shè)備銷售額再次出現(xiàn)了上升。這也是連續(xù)18個月銷量下降后的第五次上 升。協(xié)會稱，這意味著行業(yè)的復(fù)蘇。 1月份，芯片設(shè)備銷售
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三星電子取代英特爾成為全球芯片業(yè)頭號研發(fā)商
三星電子日前表示，該公司去年的利潤額創(chuàng)下歷史最高紀(jì) 錄，投資者認(rèn)為，作為全球最大的內(nèi)存制造商，三星公司保持銷售持續(xù)增長的秘決在于其高層官員 知道如何使用手中賺來的錢進(jìn)行投資。這家韓國最大的公司日前
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全球芯片銷量再創(chuàng)歷史新高
據(jù)美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）周三公布的一份年度報告顯示，今年全球半導(dǎo)體的銷售額 有望增長37％，達(dá)到2050億美元———這是歷史最高紀(jì)錄———而且到2003年將增長到3190億美 元。 半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會在發(fā)表其
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全球芯片銷售增長超過1/3
全球芯片銷售增長超過1/3 到4月份為止，由于受PC、手機(jī)和無線通信的影響，全球芯片銷售額增長了35.6％， 從去年的112億美元增長到152億美元。根據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù)，亞太地區(qū)(不含 日本)的芯片銷售
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全球芯片銷售額增長35.6%
全球芯片銷售額增長35.6% 近日的統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，由于市場上對個人電腦，移動電話及其他無線設(shè)備的需求猛增， 今年四月全球芯片銷售額高達(dá)152億美元，比去年同期增長了35.6%。 其中亞太地區(qū)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會
