英飛凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化鎵功率分立器件
分立器件設(shè)計(jì)觸摸延時(shí)開關(guān)電路:科技探索與應(yīng)用
意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財(cái)報(bào)
Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越來越受歡迎的D2PAK-7封裝
意法半導(dǎo)體公布2023年第四季度和全年財(cái)報(bào)
物料緊缺,BOM成本太高,老板要做降本怎么辦(1)?
e絡(luò)盟進(jìn)一步擴(kuò)展東芝產(chǎn)品陣容,加大對(duì)設(shè)計(jì)工程師的支持
Nexperia繼續(xù)擴(kuò)充采用小型DFN封裝、配有側(cè)邊可濕焊盤的分立器件產(chǎn)品
士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、揚(yáng)杰科技……誰是成長能力最強(qiáng)的分立器件企業(yè)?
平晶微電子:從分立器件雙產(chǎn)線生產(chǎn)到自研自主
華晶一級(jí)代理,士蘭微一級(jí)代理,庫存、價(jià)格絕對(duì)優(yōu)勢(shì)
預(yù)算:¥10000