半導(dǎo)體制成

半導(dǎo)體制程，由28nm向3nm的大躍進(jìn)

半導(dǎo)體制程發(fā)展到28nm節(jié)點(diǎn)的時(shí)候，就達(dá)到了芯片性能與成本的完美平衡。但是14nm、10nm、7nm、5nm，以及2022年就可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的3nm制程，不斷刷新著業(yè)界對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)的認(rèn)知。28nm之后的先進(jìn)制程技術(shù)迭代速度超過(guò)了之前所有制程節(jié)點(diǎn)的發(fā)展速度，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的廠家越來(lái)越少，但是對(duì)其產(chǎn)品的要求越來(lái)越多。