華為麒麟

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華為麒麟處理器主要有哪些工藝及類(lèi)型？

華為麒麟處理器的發(fā)展歷程可以追溯到2009年，當(dāng)時(shí)華為推出了第一款手機(jī)芯片——Hi3611(K3V1)，這是華為自主研發(fā)的第一款手機(jī)芯片，采用了65nm工藝制程，基于ARM11架構(gòu)，主頻為600MHz，并支持WCDMA/GSM雙模網(wǎng)絡(luò)。這款芯片搭載在華為U8800手機(jī)上，標(biāo)志著華為進(jìn)入了智能手機(jī)時(shí)代。

智能硬件
2024-01-10

華為麒麟處理器
從處理器的主體結(jié)構(gòu)角度，了解華為麒麟芯片

華為麒麟芯片集處理器和基帶、射頻、AI于一身，統(tǒng)稱為Soc(系統(tǒng)級(jí)處理器)。三星、高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片也同樣類(lèi)型。Soc簡(jiǎn)稱處理器，是基于ARM架構(gòu)構(gòu)建出芯片。

半導(dǎo)體
2020-10-04

芯片華為麒麟處理器
ASML EUV光刻機(jī)累計(jì)生產(chǎn)450萬(wàn)塊晶圓：一臺(tái)12億元

截至目前，華為麒麟990 5G是唯一應(yīng)用了EUV極紫外光刻的商用芯片，臺(tái)積電7nm EUV工藝制造，而高通剛發(fā)布的驍龍765/驍龍765G則使用了三星的7nm EUV工藝。 EUV技術(shù)能夠落地商用，背

充電吧
2020-01-08

芯片晶圓 asml asmleuv 華為麒麟
罕見(jiàn)!華為麒麟登上蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)

9月11日凌晨，一年一度的蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)正式舉行，全新iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max正式登場(chǎng)，隨之而來(lái)的還有蘋(píng)果全新的A系列芯片——A13仿生芯片。不過(guò)令人矚目的是，在發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果少

消費(fèi)電子
2019-09-11

華為蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì) 華為麒麟
外媒：華為將于5月30日推出新的麒麟芯片

據(jù)外媒消息，華為內(nèi)部人士透露，該公司將于明天（北京時(shí)間5月30日）推出一款新的麒麟芯片。消息指出，明天推出的新的麒麟芯片可能并不是消費(fèi)者所期待的麒麟985，而是海思新的中端芯片—;—;麒麟720，這

充電吧
2019-08-09

華為華為麒麟720 華為麒麟
百度宣布與華為麒麟深度合作推出百度鴻鵠芯片

在今天舉行的百度AI開(kāi)發(fā)者大會(huì)2019上，百度正式公布了鴻鵠芯片，這是一款全新的遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音交互芯片。在會(huì)上，百度首席技術(shù)官王海峰與華為消費(fèi)者BG軟件總裁王成錄博士共同宣布，百度飛槳將與華為麒麟深度合作。

充電吧
2019-07-24

華為鴻鵠芯片華為麒麟
麒麟810芯片亮相，采用研華為自達(dá)芬奇架構(gòu)NPU

6月21日，華為在武漢舉辦“你比夜色更美”nova 5系列新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布全新人工智能手機(jī)芯片——麒麟810，這是首款采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)的手機(jī)AI芯片，將帶來(lái)更出色的AI能效與體驗(yàn)。同時(shí)，麒麟810在性能、能效、拍照及通信能力上全面升級(jí)，將給消費(fèi)者帶來(lái)更多炫酷的手機(jī)體驗(yàn)，引領(lǐng)科技潮流。

單片機(jī)
2019-06-24

ai芯片華為麒麟
高通新U曝光，華為麒麟唯一的優(yōu)勢(shì)將被反超

在安卓移動(dòng)處理器上，目前公認(rèn)最好的是高通和華為，但是華為麒麟處理器的性能相比高通驍龍還是有一些不足，但去年華為在處理器(麒麟970)上開(kāi)始發(fā)力AI，增加獨(dú)立NPU單元處理器，將人工智能從從單一的系統(tǒng)層面過(guò)渡到軟

半導(dǎo)體
2018-07-23

新u 華為麒麟
華為麒麟CPU表現(xiàn)搶眼或自研麒麟OS

自研操作系統(tǒng)一直是民族之殤。隨著互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展，無(wú)論是從個(gè)人還是國(guó)家信息安全的角度上看，自研系統(tǒng)都顯得日益迫切和重要。而華為能夠從一個(gè)在夾縫里生存的系統(tǒng)服務(wù)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2016-10-15

CPU os 技術(shù)前沿華為麒麟

華為麒麟

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