采用Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術(shù)介紹
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USB 2.0主控器軟硬件協(xié)同仿真系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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NI Multisim下如何進(jìn)行SPICE模型和8051 MCU的協(xié)同仿真
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基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術(shù)介紹
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嵌入式系統(tǒng)芯片的軟硬件協(xié)同仿真環(huán)境設(shè)計(jì)
Multisim 10中的MCU模塊如何進(jìn)行單片機(jī)協(xié)同仿真
Mipi隔離方案,光通信技術(shù)方案,內(nèi)窺鏡產(chǎn)品方案
預(yù)算:¥50000開發(fā)設(shè)計(jì)80G調(diào)頻雷達(dá)線路板
預(yù)算:¥100000