印制板

應(yīng)用Protel99se設(shè)計電子時鐘印制板電路

針對現(xiàn)代電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，線路板的功能對于整個電子產(chǎn)品性能的影響越來越明顯。所以設(shè)計一個符合工藝要求，滿足產(chǎn)品正常工作性能的線路板非常重要。本文結(jié)合作者多年從事電子專業(yè)課程教學(xué)與研究工作的經(jīng)驗，結(jié)合

PCB電路板散熱處理的要點

電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。一、印制電路板溫升因素分析引起印

表面貼裝印制板的方法

在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)（THT)的

常州市超順電子技術(shù)有限公司

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防止印制板翹曲的方法

一.為什么線路板要求十分平整 　　在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板

印制板的絕緣電阻測試

大多數(shù)電氣產(chǎn)品中都會用到印制板(PCB)。如果某塊PCB具有低絕緣電阻(IR)，則會大大降低印制板上電路的性能。影響印制板表面電阻的因素包括印制板材料、有無涂層(例如防焊漆或保形涂層)，以及電路板的清潔。溫度和相對

Protel使用中的常見問題及解答

一、如何將一個原理圖中的一部分加到另一張原理圖上？答：利用塊拷貝。首先將要拷貝的原理圖的那部分做成塊，用其他文件名存儲，然后調(diào)入目標(biāo)原理圖利用塊讀命令。二、為何最后生成的制版圖與原理圖不相符，有一些網(wǎng)

PCB阻抗控制技術(shù)簡介

隨著電路設(shè)計日趨復(fù)雜和高速，如何保證各種信號(特別是高速信號)完整性，也就是保證信號質(zhì)量，成為難題。此時，需要借助傳輸線理論進行分析，控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵，不嚴(yán)格的阻抗控制，將引發(fā)相當(dāng)大的信

淺談芯谷科技PCB設(shè)計心得

1、電路設(shè)計的構(gòu)架與期望;充分理解電路設(shè)計的構(gòu)思與最終的期望，對電路設(shè)計者自己來說不是問題，但是如果PCB設(shè)計與電路設(shè)計分別由兩個人來做，那么PCB設(shè)計者要充分理解電路設(shè)計的構(gòu)思與最終的期望就變得非常重要，這

印制板PCB高精密度化技術(shù)介紹

印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出

我國PCB網(wǎng)印油墨達(dá)到世界之最

隨著改革的不斷推進和科技的發(fā)展，我國從一個落后的PCB油墨生產(chǎn)國一躍成為世界的先進大國，2003年我國PCB的總產(chǎn)值居世界排行榜第二，PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展很快帶動了周邊產(chǎn)業(yè)及相關(guān)行業(yè)的發(fā)展。現(xiàn)在無論是PCB用的高檔尖端設(shè)

教你PCB外形加工的技巧

一、 印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形，需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件，這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上

PCB電路板散熱處理要點

電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。 一、印制電路板溫升因素分析

SMT電路板安裝設(shè)計方案簡述

SMT電路板安裝設(shè)計方案簡述

表面貼裝印制板的設(shè)計方法

在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)（THT)的

如何防止印制板翹曲

一.為什么線路板要求十分平整 　　在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板

印制板連線測試器電路圖

干膜技術(shù)工藝及性能簡介

印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜，以保證印制板質(zhì)量，穩(wěn)定生產(chǎn)，提高效益。近年來隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，印制板的精度密度不斷提高，為滿足印制板生產(chǎn)的需要，不斷有推出新的干膜產(chǎn)品，性能和質(zhì)量有了很大

覆銅板常見質(zhì)量問題及解決方法

一、耐漫焊性　　1.耐浸焊性的重要性　　耐浸焊性是目前國內(nèi)普遍存在的問題。也是許多生產(chǎn)廠家十分注重的工藝技術(shù)問題。電子產(chǎn)品的性能可靠性在相當(dāng)大的程度上取決于印制電路板的質(zhì)量可靠性。電器部件插裝在印制電路

多個印制板天線之間的耦合問題

在移動終端，通常使用印制板天線，所以本文研究的主要問題也是多個印制板天線之間的耦合問題。印制天線之間的耦合通常包括3個部分：遠(yuǎn)場耦合;近場耦合;表面波耦合。當(dāng)多個天線之間的極化方向相同時，就會存在遠(yuǎn)場耦合