當(dāng)前光伏正面臨著兩大歷史性的拐點(diǎn):第一是從歐洲市場(chǎng)轉(zhuǎn)向中美日市場(chǎng);第二是從政府補(bǔ)貼逐漸轉(zhuǎn)向平價(jià)上網(wǎng)。
為增進(jìn)大家對(duì)藍(lán)牙的認(rèn)識(shí),本文將基于兩點(diǎn)介紹藍(lán)牙:1.藍(lán)牙存在的問(wèn)題,2.藍(lán)牙的發(fā)展前景。
人類(lèi)社會(huì)的進(jìn)步離不開(kāi)社會(huì)上各行各業(yè)的努力,各種各樣的電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代離不開(kāi)我們的設(shè)計(jì)者的努力,其實(shí)很多人并不會(huì)去了解電子產(chǎn)品的組成,比如鋰電。
——市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素,要求達(dá)到的指標(biāo),需要克腰的困難(續(xù))制造過(guò)程模組形式的SiP的基本制造流程如圖4所示,其中虛線(xiàn)框部分是表示專(zhuān)用設(shè)備開(kāi)發(fā)與工藝研究工作需要重視的領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域SiP技術(shù)的發(fā)展需求正在將設(shè)備的生
——市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素,要求達(dá)到的指標(biāo),需要克腰的困難集成電路技術(shù)的進(jìn)步、以及其它元件的微小型化的發(fā)展為電子產(chǎn)品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創(chuàng)造了條件?,F(xiàn)在不僅僅軍用產(chǎn)品,航天器材需要小型化,工
FinFET技術(shù)是電子行業(yè)的下一代前沿技術(shù),是一種全新的新型的多門(mén)3D晶體管。和傳統(tǒng)的平面型晶體管相比,F(xiàn)inFET器件可以提供更顯著的功耗和性能上的優(yōu)勢(shì)。英特爾已經(jīng)在22nm上使用了稱(chēng)為“三柵”的FinFET技術(shù),同時(shí)許多