發(fā)熱器件

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  • 一種卡類(lèi)終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法

    概述隨著3G/4G網(wǎng)絡(luò)的部署和在用戶終端上集成的功能應(yīng)用越來(lái)越多，雖然終端平臺(tái)廠家利用更高的工藝和算法來(lái)降低功耗，但是終端平臺(tái)的功耗卻一直呈現(xiàn)上升的趨勢(shì)。我們做過(guò)的

  • 開(kāi)關(guān)電源的幾種熱設(shè)計(jì)方法

    開(kāi)關(guān)電源已普遍運(yùn)用在當(dāng)前的各類(lèi)電子設(shè)備上,其單位功率密度也在不斷地提高.高功率密度的定義從1991年的25w/in3、1994年36w/in3、1999年52w/in3、2001年96w/in3,目前已高達(dá)數(shù)百瓦每立方英寸.由于開(kāi)關(guān)電源中使用了大量的大功率半導(dǎo)體器件,如整流橋堆、大電流整流管、大功率三極管或場(chǎng)效應(yīng)管等器件。它們工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,如果不能把這些熱量及時(shí)地排出并使之處于一個(gè)合理的水平將會(huì)影響開(kāi)關(guān)電源的正常工作,嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞開(kāi)關(guān)電源.為提高開(kāi)關(guān)電源工作的可靠性,熱設(shè)計(jì)在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中是必不