復(fù)合材料

Syensqo推出全新的復(fù)合材料品牌Swyft-Ply?，將用于電子與智能設(shè)備

這款多功能材料既具備傳統(tǒng)復(fù)合材料的優(yōu)勢(shì)，又可以滿足獨(dú)特的制造和性能要求。

【全網(wǎng)最全】2022年復(fù)合材料行業(yè)上市公司全方位對(duì)比

復(fù)合材料作為我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的重要組成部分，是我國(guó)制造業(yè)不可缺少的一環(huán)，其上游行業(yè)主要包括原材料和增強(qiáng)材料，下游應(yīng)用領(lǐng)域較廣，應(yīng)用范圍包括汽車、航空、化工和風(fēng)電領(lǐng)域等。

民用航空飛機(jī)短艙系統(tǒng)雷電直接效應(yīng)仿真分析方法探析

摘要:民用航空飛機(jī)短艙系統(tǒng)大量采用復(fù)合材料作為其主體結(jié)構(gòu)材料,造成雷電直接效應(yīng)防護(hù)的設(shè)計(jì)及驗(yàn)證難度大,試驗(yàn)成本高。據(jù)此提出了一整套以仿真分析為主的雷電直接效應(yīng)防護(hù)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證方案,可降低由于設(shè)計(jì)構(gòu)型更改而增加的試驗(yàn)成本。

復(fù)合材料層合板T型連接結(jié)構(gòu)的漸進(jìn)損傷分析

摘要:以復(fù)合材料層合板典型的T型連接結(jié)構(gòu)為研究對(duì)象,采用含漸進(jìn)損傷的有限元模型計(jì)算分析復(fù)合材料層合板的損傷機(jī)理、破壞模式、裂紋擴(kuò)展和極限強(qiáng)度,并通過(guò)試驗(yàn)手段驗(yàn)證了分析方法的可信度,為該型構(gòu)件的設(shè)計(jì)與優(yōu)化提供了依據(jù),為無(wú)人機(jī)結(jié)構(gòu)的安全性與可靠性提供了保障。

電路板復(fù)合材料微小孔加工技術(shù)

無(wú)損檢測(cè)：復(fù)合材料的超聲檢測(cè)技術(shù)

無(wú)損檢測(cè)：復(fù)合材料的超聲檢測(cè)技術(shù)隨著我國(guó)航空航天技術(shù)的快速發(fā)展，各種復(fù)合材料應(yīng)用越來(lái)越廣泛。迄今為止，戰(zhàn)斗機(jī)使用的復(fù)合材料占所用材料總量的30%左右，新一代戰(zhàn)斗機(jī)將達(dá)到 40% ;直升機(jī)和小型飛機(jī)復(fù)合材料用量將

PCB印制電路板復(fù)合材料微小孔加工技術(shù)之機(jī)械鉆削

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品趨于小型化、復(fù)雜化、功能越來(lái)越齊全。因此對(duì)于PCB印制電路板而言，也從原來(lái)的單面板發(fā)展到雙面板、多層板。高精度、高密度、高可靠性、體積小型化成為PCB印制電路板發(fā)展的大趨勢(shì)。