多層

多層印制線路板沉金工藝控制簡述

JPEG2000中5／3離散小波多層變換FPGA實現(xiàn)研究

多層電路板設(shè)計EMI抑制技巧二

PCB設(shè)計使用多層電路板的優(yōu)點

在高速PCB設(shè)計中推薦使用多層。首先，多層分配內(nèi)層專門給電源和地，因此，具有如下優(yōu)點：· 電源非常穩(wěn)定;· 電路阻抗大幅降低;· 配線長度大幅縮短。此外，從成本角度考慮，相同面積作成本比較時，雖然多層的成本比

微波多層印制電路板的制造技術(shù)

摘 要：簡單介紹兩種陶瓷粉填充微波多層印制板的制造工藝流程。詳細(xì)論述層壓制造工藝技術(shù)。關(guān)鍵詞：微波多層印制板；層壓；陶瓷粉；技術(shù) 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)

多層電路板簡介

多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中最復(fù)雜的一種類型。由于制造過程的復(fù)雜性、較低的生產(chǎn)量和重做的困難，使得它們

激光技術(shù)也應(yīng)用于多層印刷線路板的生產(chǎn)中

激光加工技術(shù)是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔、微加工以及做為光源，識別物體等的一門技術(shù)，傳統(tǒng)應(yīng)用最大的領(lǐng)域為激光加工技術(shù)。激光技術(shù)是涉及到光、機(jī)、

芯片內(nèi)多層布線高速化

從生產(chǎn)與設(shè)計兩個方面追求使用銅與低導(dǎo)電率膜，從而達(dá)到多層布線的高速化，已受到重視。迄今主要通過改善生產(chǎn)工藝來實現(xiàn)高速化。今后，除了生產(chǎn)工藝外，設(shè)計技巧也需改進(jìn)。通過準(zhǔn)確提取布線的寄生分量，盡量減少多余

JPEG2000中53離散小波多層變換FPGA實現(xiàn)研究

高速PCB又疊層設(shè)計盡量使用多層電路板

在高速電路中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內(nèi)層專門給電源和地，因此具有如下優(yōu)點：· 電源非常穩(wěn)定；· 電路阻抗大幅降低；· 配線長度大幅縮短。此外，從成本角度考慮，相同面積作成本比較時，雖然多層

多層PCB壓機(jī)溫度和壓力均勻性測試方法

多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機(jī)，而壓合機(jī)壓力的均勻性和溫度的均勻性對壓合的品質(zhì)影響相當(dāng)之大，而如何通過試驗的方式進(jìn)行定期的檢測其穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)品的壓合品質(zhì)呢。論壇里有就這個問題進(jìn)行的相

多層印制電路板簡易制作工藝

多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技

EMI/EMC講座-多層通孔和分離平面的概念

關(guān)于多層PCB壓機(jī)溫度和壓力均勻性測試方法

多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機(jī)，而壓合機(jī)壓力的均勻性和溫度的均勻性對壓合的品質(zhì)影響相當(dāng)之大，而如何通過試驗的方式進(jìn)行定期的檢測其穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)品的壓合品質(zhì)呢。論壇里有就這個問題進(jìn)行的相

多層電路板設(shè)計EMI抑制技巧一

多層印制電路板

三層和三層以上導(dǎo)電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板為多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制板稱為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘合而成，其厚度一股為1，2～2．5 mm。為了把夾在

NEC推出第二代65nm節(jié)點VLSI多層互連技術(shù)

NEC公司和NEC電子公司近日推出多層Cu/Low-k互連技術(shù)，適于第二代65nm節(jié)點VLSI應(yīng)用。通過改善互連結(jié)構(gòu)和介質(zhì)材料，減小有效介電常數(shù)，keff，在不影響可靠性的前提下使keff的目標(biāo)值達(dá)到3.0。與常規(guī)結(jié)構(gòu)比較，互連功耗縮

多層陶瓷外殼電鍍層氣泡的成因和解決措施深討

（江蘇省宜興電子器件總廠，江蘇 宜興 214221）摘 要：本文對多層陶瓷外殼電鍍層氣泡的成因進(jìn)行了深討和分析。在實際工作的基礎(chǔ)上，提供了解決氣泡應(yīng)采取的措施。關(guān)鍵詞：多層陶瓷外殼,電鍍層氣泡,成因和解決措施中圖

什么是多層電路板

多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中最復(fù)雜的一種類型。由于制造過程的復(fù)雜性、較低的生產(chǎn)量和重做的困難，使得它們

多層 PCB 電路板設(shè)計方法

在設(shè)計多層 PCB 電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模 電路板的尺寸 電磁兼容（EMC） 電路的規(guī)模、電路板的尺寸電磁兼容（ 電路的規(guī)模 電路板的尺寸和電磁兼容 ） 的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定