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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于onsemi與Sunplus產(chǎn)品的影像識(shí)別USB Camera方案
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于OmniVision產(chǎn)品的DMS方案
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的高壓輸入300W LED數(shù)字電源方案
大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Microchip產(chǎn)品的觸摸感應(yīng)設(shè)計(jì)方案EVB
大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Audiowise技術(shù)的TWS耳機(jī)方案
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ADI的心率感測(cè)SoC解決方案
大聯(lián)大控股旗下世平成立物聯(lián)網(wǎng)展示中心,打造亞洲級(jí)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP的BLE+NFC智能無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)解決方案
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Semtech的無(wú)線充電解決方案
PCBA板卡測(cè)試工裝 + 整機(jī)測(cè)試工裝
預(yù)算:¥20000