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中國封測技術(shù)高速發(fā)展，部分企業(yè)先進(jìn)封裝達(dá)5成
與傳統(tǒng)封裝技術(shù)大量依靠人力密集型的生產(chǎn)方式不同，先進(jìn)封裝技術(shù)越來越成為集成電路生產(chǎn)不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)。封測領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品占比代表著一個(gè)國家或地區(qū)封測業(yè)發(fā)展水平，推動(dòng)企業(yè)向中高端發(fā)展成為做強(qiáng)中國封裝產(chǎn)業(yè)的必然路徑。
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據(jù)傳三星缺乏相關(guān)封測技術(shù)，將把芯片制程外包
韓媒 etnews 8 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，業(yè)界消息透露，最近三星系統(tǒng) LSI 部門找上美國和中國的 OSAT（委外半導(dǎo)體封裝測試業(yè)者），請(qǐng)他們開發(fā) 7、8 納米的封裝技術(shù)。據(jù)傳美廠手上高通訂單忙不完，未立即回覆。陸廠則表達(dá)了接單意愿。
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半導(dǎo)體與電子制造業(yè)技術(shù)專家共繪未來發(fā)展藍(lán)圖
在稍早前的SEMI中國封測委員會(huì)議上，來自半導(dǎo)體和電子制造業(yè)的技術(shù)專家們針對(duì)電子行業(yè)的演進(jìn)提出了半導(dǎo)體封測技術(shù)的未來進(jìn)展藍(lán)圖。華為首席封裝專家符會(huì)利指出，在移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)市場中，對(duì)于系統(tǒng)空間的爭奪使的各種晶圓級(jí)封裝及其組合大行其道。
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