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獵芯網(wǎng)上線新功能！幫助工程師輕松獲取物料PCB封裝圖、3D模型和符號(hào)
為了簡(jiǎn)化電子設(shè)計(jì)流程，幫助工程師節(jié)省時(shí)間和資源，更好更快地將設(shè)計(jì)推向市場(chǎng)，獵芯網(wǎng)攜手SamacSys，正式上線了一項(xiàng)新功能——PCB封裝圖、3D模型和符號(hào)免費(fèi)下載。通過(guò)SamacSys提供的直觀、生動(dòng)的PCB封裝圖、3D模型和符號(hào)，您可以輕松地將海量的SamacSysPCB庫(kù)應(yīng)用...
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AT89C51和AT89c52的3種封裝形式
AT89C51和AT89c52有3種封裝形式。圖一系列單片機(jī)DIP封裝圖給出了雙列直插式封裝(DIP. Dualln-line Package), DIP封裝與MCS一51系列單片機(jī)的引腳完全兼容,可互換使用。圖一51系列單片機(jī)DIP封裝圖CMOS I藝制造的低功耗
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lm358封裝圖
封裝：DIP-8(直插8腳封裝)或SO-8(貼片8腳封裝)，圖片
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LM317封裝圖
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LM324封裝圖
LM324 DIP封裝圖
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LM358封裝數(shù)據(jù)
LM358 SOP8封裝圖LM358 TSSOP8封裝LM358 DIP8封裝圖
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UPD78F9211/9212/9210 封裝圖及焊接條件
UPD78F9211/9212/9210 封裝圖及焊接條件 16引腳塑封SSOP (5.72 mm (225)) 注意事項(xiàng) 產(chǎn)品尾綴– A 是無(wú)鉛產(chǎn)品。 表21-1. 表面貼裝焊接條件（1/2） 16 引腳塑封SSOP  PD78F9210GR-JJG， 78F921
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MAX4265～MAX4270 電壓反饋運(yùn)算放大器封裝圖
MAX4265～MAX4270電壓反饋運(yùn)算放大器具有極低的失真，在整個(gè)帶寬范圍內(nèi)驅(qū)動(dòng)100Ω負(fù)載都將維持極低的失真。它們提供優(yōu)良的無(wú)寄生動(dòng)態(tài)范圍(SFDR)，在頻率低于5MHz時(shí)為-90dBc或更好；在100MHz為-60dBc。單電源工作電壓為
