封裝圖

獵芯網上線新功能！幫助工程師輕松獲取物料PCB封裝圖、3D模型和符號

為了簡化電子設計流程，幫助工程師節(jié)省時間和資源，更好更快地將設計推向市場，獵芯網攜手SamacSys，正式上線了一項新功能——PCB封裝圖、3D模型和符號免費下載。通過SamacSys提供的直觀、生動的PCB封裝圖、3D模型和符號，您可以輕松地將海量的SamacSysPCB庫應用...

AT89C51和AT89c52的3種封裝形式

AT89C51和AT89c52有3種封裝形式。圖一系列單片機DIP封裝圖給出了雙列直插式封裝(DIP. Dualln-line Package), DIP封裝與MCS一51系列單片機的引腳完全兼容,可互換使用。圖一51系列單片機DIP封裝圖CMOS I藝制造的低功耗

lm358封裝圖

封裝：DIP-8(直插8腳封裝)或SO-8(貼片8腳封裝)，圖片

LM317封裝圖

LM324封裝圖

LM324 DIP封裝圖

LM358封裝數據

LM358 SOP8封裝圖LM358 TSSOP8封裝LM358 DIP8封裝圖

UPD78F9211/9212/9210 封裝圖及焊接條件

UPD78F9211/9212/9210 封裝圖及焊接條件 16引腳塑封SSOP (5.72 mm (225)) 注意事項 產品尾綴– A 是無鉛產品。 表21-1. 表面貼裝焊接條件（1/2） 16 引腳塑封SSOP  PD78F9210GR-JJG， 78F921

MAX4265～MAX4270 電壓反饋運算放大器封裝圖

MAX4265～MAX4270電壓反饋運算放大器具有極低的失真，在整個帶寬范圍內驅動100Ω負載都將維持極低的失真。它們提供優(yōu)良的無寄生動態(tài)范圍(SFDR)，在頻率低于5MHz時為-90dBc或更好；在100MHz為-60dBc。單電源工作電壓為