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ST助力構(gòu)建賽-課-證一體化嵌入式應(yīng)用人才培養(yǎng)生態(tài)圈——獲獎(jiǎng)作品回顧及2023年嵌入式大賽學(xué)習(xí)資源分享
近日，第六屆（2023）全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽應(yīng)用賽道啟動(dòng)報(bào)名，大賽連續(xù)3年入選全國(guó)普通高校大學(xué)生競(jìng)賽目錄。大賽自2014創(chuàng)辦以來(lái)，意法半導(dǎo)體（ST）一直作為主要的協(xié)辦廠商參與其中，STM32產(chǎn)品及開發(fā)板作為大賽使用率最高的開發(fā)平臺(tái)，也受到來(lái)自國(guó)內(nèi)外高校電子電氣類相關(guān)專業(yè)同學(xué)及高職高專學(xué)校學(xué)生的廣泛推崇。
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電子技術(shù)中的單片機(jī)占據(jù)不可磨滅的位置
距離8051單片機(jī)的誕生已有40多年，由于專利的到期，國(guó)內(nèi)8051單片機(jī)，在價(jià)格上一般都會(huì)便宜很多。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，單片機(jī)的使用減小了電子產(chǎn)品的尺寸、成本和復(fù)雜性。由于其簡(jiǎn)單性和優(yōu)勢(shì)，越來(lái)越多地電子產(chǎn)品使用這些嵌入式芯片和單片機(jī)?，F(xiàn)代電子技術(shù)發(fā)展的速度越來(lái)越快，其基本核心技術(shù)為嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，而作為嵌入式系統(tǒng)之一的單片機(jī)，以其明顯的典型性、廣泛性、普及性的特點(diǎn)，在現(xiàn)代電子系統(tǒng)發(fā)展歷程中占據(jù)著重要的地位。本文就針對(duì)電子技術(shù)中單片機(jī)的應(yīng)用進(jìn)行綜述性討論，介紹其基本組成與特點(diǎn)，對(duì)其應(yīng)用進(jìn)行分析，最后提出其未來(lái)的發(fā)展方向。
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阿里巴巴將于今年發(fā)布首款自研NPU，稱性能領(lǐng)先10倍
阿里達(dá)摩院首款自研NPU來(lái)了，性能領(lǐng)先10倍。昨天，在阿里云峰會(huì)上，新上任的阿里巴巴CTO、阿里總裁張建鋒表示，達(dá)摩院成立三年以來(lái)，在芯片端特別是IOT端嵌入式芯片發(fā)展非?？?，至今已經(jīng)有 110
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51單片機(jī)的學(xué)習(xí)方法，你真的會(huì)嗎?
什么是51單片機(jī)?應(yīng)該如何學(xué)習(xí)?作為一名入門級(jí)的工程師，萬(wàn)事開頭難，只要知道學(xué)習(xí)51單片機(jī)需要學(xué)習(xí)哪些知識(shí)點(diǎn)就萬(wàn)事大吉了。然后再系統(tǒng)的將知識(shí)點(diǎn)全部掌握即可。那么我們一起看看吧，到底要學(xué)習(xí)哪些呢?
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合肥長(zhǎng)鑫年底量產(chǎn)首款內(nèi)存芯片，19納米工藝8GB LPDDR4
存儲(chǔ)芯片被譽(yù)為工業(yè)的糧食，存儲(chǔ)芯片是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用，無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。
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首顆國(guó)內(nèi)自研工規(guī)級(jí)40nm eMMC主控芯片小批量生產(chǎn)
近日，江蘇華存電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“江蘇華存”)的40納米工業(yè)級(jí)嵌入式存儲(chǔ)主控芯片已開始小批量生產(chǎn)。
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新突思電子科技發(fā)布業(yè)內(nèi)首個(gè)邊緣智能系統(tǒng)級(jí)芯片
這套基于邊緣計(jì)算的智能解決方案，能憑借較短的響應(yīng)時(shí)間和更強(qiáng)的穩(wěn)健性，實(shí)現(xiàn)更佳的用戶體驗(yàn)。例如，語(yǔ)音識(shí)別(ASR)和自然語(yǔ)言理解(NLU)功能可以嵌入芯片內(nèi)部，在本地運(yùn)行時(shí)確保在網(wǎng)絡(luò)信號(hào)不佳或中斷時(shí)，智能家居的語(yǔ)音控制功能受到較少影響。SyNAP還可支持諸如用戶身份識(shí)別和行為預(yù)測(cè)等先進(jìn)功能，從而使語(yǔ)音助手能夠進(jìn)行環(huán)境計(jì)算，并與用戶進(jìn)行更為精準(zhǔn)的互動(dòng)。
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英特爾為未來(lái)MR頭盔設(shè)想 開發(fā)置入嵌入式芯片
英特爾相信無(wú)線頭盔未來(lái)會(huì)成為新形式的PC，它可能會(huì)為頭盔開發(fā)專用芯片。 上個(gè)月，英特爾展示了Project Alloy頭盔，披露了VR/AR計(jì)劃。Project Alloy是一款類似微軟HoloL
