工藝開發(fā)

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新思科技攜手IBM，通過DTCO創(chuàng)新加速后FinFET工藝開發(fā)

新思科技(Synopsys, Inc.)今日宣布與IBM攜手，將設(shè)計與工藝聯(lián)合優(yōu)化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 應(yīng)用于針對后FinFET工藝的新一代半導(dǎo)體工藝技術(shù)。

模擬
2018-09-28

finfet IBM 新思科技工藝開發(fā)

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