Shanghai, China, 2 March 2023 * * * 嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應商德國康佳特宣布推出新的載板設(shè)計培訓課程,旨在傳授先進計算機模塊標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識,為系統(tǒng)架構(gòu)師提供迅速、簡單、高效的方式,讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設(shè)計規(guī)則。
Shanghai, China, 31 January 2023 * * * 嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應商德國康佳特宣布推出新款COM-HPC Client計算機模塊,該模塊基于第13代英特爾酷睿處理器的高端版本。與現(xiàn)有采用焊接式處理器的高性能COM-HPC模塊產(chǎn)品不同,新品采用了比同世代處理器具備更加強大性能的插槽封裝。
高端嵌入式計算機喜迎新年:全球最快的客戶端計算機模塊面世
康佳特COM-HPC計算機模塊的標題是功能安全。我們看到在自動駕駛汽車、人和機器協(xié)同工作的方向上有很多運動,所以我們認為這是一個強大的功能安全性。對認證等有很多要求,我們有一個非常好的基于 的完整設(shè)置,可以簡化創(chuàng)建功能安全系統(tǒng)的整個過程。
模塊化高端Micro-ATX載板提供更高可持續(xù)性和可擴展性的COM-HPC系統(tǒng)設(shè)計
獲獎關(guān)鍵:康佳特支持客戶對應巨大的商業(yè)挑戰(zhàn)和技術(shù)變革
康佳特模塊助力面向研究和教育的英特爾中國研究院機器人4.0平臺
康佳特擴展基于第12代英特爾酷睿處理器的COM-HPC和COM Express計算機模塊,新增七款更高能效的新處理器
康佳特進軍功能安全(FuSa)市場
康佳特推出五款新COM-HPC Server Size D模塊,搭載遵循“緊湊高效”理念的英特爾至強D-2700處理器
Shanghai, China, 18 May, 2022 * * * 嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應商德國康佳特宣布,其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計算機模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計劃中獲得SystemReady IR認證。
康佳特推出三款采用英特爾至強D處理器的新服務器模塊系列
符合《COM-HPC載板設(shè)計指南》的生態(tài)系統(tǒng)
核芯數(shù)量的巨大飛躍
德克哈夫特(Dirk Haft)博士擔任新CEO, 丹尼爾·尤爾根斯(Daniel Jürgens)擔任新CFO
Shanghai, China, 1 December, 2021 * * * 康佳特在其網(wǎng)站上創(chuàng)建了一個永久性的線上虛擬展臺,為因疫情而無法參加實體展會的潛在客戶提供更多的學習機會。虛擬展臺是康佳特在全球?qū)嶓w展會和活動的延伸,到2021年底,該虛擬展位將完整呈現(xiàn)康佳特在全球11個實體活動的精華。展臺工作人員將在工作日提供全天候服務,讓有意獲取信息并分享最新嵌入式和邊緣計算技術(shù)想法的各方可以隨時進行對話。
Shanghai, China, 17 November 2021 * * * 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計算技術(shù)供應商德國康佳特宣布與SYSGO建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,SYSGO是歐洲最大的網(wǎng)絡安保應用和實時安全操作系統(tǒng)供應商。我們的目標是為關(guān)鍵系統(tǒng)市場——如工業(yè)自動化、醫(yī)療、智能能源、鐵路、商用和自動車輛或建筑機械——提供基于Arm和x86的整套解決方案平臺,這些平臺專門針對功能安全和網(wǎng)絡安保需求而定制。這是第一次在x86和基于Arm Cortex的計算機模塊上提供ASIL B或SIL 2的相關(guān)設(shè)計認證。典型的用例是ISO 26262中定義的“上下文無關(guān)的安全要素”(SEooC:Safety Elements out of Context),即開發(fā)不受局限的獨立安全單元。
領(lǐng)先全球的嵌入式和邊緣計算技術(shù)供應商德國康佳特將首次在中國國際醫(yī)療器械博覽會(CMEF,上海,5月13-16日,展位號4.1P26)亮相,康佳特持續(xù)深耕醫(yī)療市場,助力醫(yī)療器械制造商加速開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)。
康佳特憑借40%的GPU性能提升、15W功率下高達4x4K60幀的顯示能力,以及全面的GPGPU支持,手術(shù)室多頭醫(yī)療成像系統(tǒng)、機器視覺、機器學習系統(tǒng)等也將是該模塊未來的目標市場。
嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應商德國康佳特推出基于AMD Ryzen? Embedded V2000處理器的全新COM Express Compact 計算機模塊conga-TCV2。