性問題

利用PCB設(shè)計工具解決千兆位設(shè)備的信號完整性問題

CP-TA：解決ATCA機架和電路板的熱互用性問題

對微電子封裝中關(guān)鍵性問題的探討

Key Issues of Micro-Electronic Package天水永紅器材廠　楊建生引言90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)90年代末成為人們

高速PCB電路設(shè)計中信號完整性問題的快速定位

無線傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)中的關(guān)鍵性問題

集成電路封裝的共面性問題

楊建生(天水華天微電子有限公司，甘肅 天水 741000)摘 要：本文簡要敘述了集成電路封裝的共面性問題，諸如引線共面性、共面性問題及自動化加工系統(tǒng)，從而表明采用自動化系統(tǒng)將會使與共面性有關(guān)的問題得到極大的降低，

PCB設(shè)計信號完整性問題

信號完整性問題1、信號完整性的定義信號完整性（SignalIntegrity），是指信號未受到損傷的一種狀態(tài)。它表明信號通過信號線傳輸后仍保持其正確的功能特性，信號在電路中能以正確的時序和電壓作出響應(yīng)，由IC的時序可知

利用IBIS模型研究信號完整性問題

利用PCB設(shè)計工具解決千兆位設(shè)備的信號完整性問題

電子產(chǎn)品設(shè)計中的信號完整性問題，隨著速率提高日益嚴(yán)重。

嵌入式視覺中應(yīng)考慮的安全性與保密性問題

嵌入式視覺 (EV) 系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用已經(jīng)是無所不在，高級駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS)、機器視覺、醫(yī)療成像、增強現(xiàn)實以及眾多其他應(yīng)用等等， 都離不開一個搞笑的嵌入式系統(tǒng)平臺。