意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體：退出半導(dǎo)體制造業(yè)為時(shí)過(guò)早

在由英國(guó)工程技術(shù)協(xié)會(huì)和全球半導(dǎo)體聯(lián)盟舉辦的會(huì)議上，行業(yè)的無(wú)晶圓廠-晶圓代工的商業(yè)模式被廣泛討論。很多集成器件制造商的高層們認(rèn)為不應(yīng)該發(fā)展65納米以下的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，但意法半導(dǎo)體(ST)持不同意見(jiàn)。

MEMS市場(chǎng)的飛速發(fā)展 制造封裝環(huán)境待完善

從2007年到2012年，MEMS市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到14%。為了滿足市場(chǎng)需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴(kuò)大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉(zhuǎn)移。意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體因重組導(dǎo)致季度虧損8400萬(wàn)美元

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，意法半導(dǎo)體周一公布了2008年第一財(cái)季報(bào)告，受重組、出售閃存部門及收購(gòu)Genesis Microchip的影響，季度虧損達(dá)8400萬(wàn)美元。 最近該公司與英特爾和投資公司Francisco Partners簽署了閃存芯片合資協(xié)議

意法半導(dǎo)體與恩智浦半導(dǎo)體合并無(wú)線產(chǎn)品事業(yè)部，擴(kuò)充產(chǎn)品范圍強(qiáng)化創(chuàng)新

瑞士日內(nèi)瓦，荷蘭愛(ài)因霍芬，2008年4月11日 - 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司），與移動(dòng)通信解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體，今天宣布同意整合雙方的無(wú)線業(yè)務(wù)，組建一家合資公司，該公

全球第三大無(wú)線通訊芯片公司胎動(dòng)

面對(duì)一日千里的手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)，歐洲芯片業(yè)巨頭意法半導(dǎo)體公司(以下簡(jiǎn)稱“意法半導(dǎo)體”)及恩智浦半導(dǎo)體公司(以下簡(jiǎn)稱“恩智浦”)決定“聯(lián)姻”，以應(yīng)對(duì)日益高昂的研發(fā)投入。4月11日，雙方

意法半導(dǎo)體與恩智浦合并無(wú)線產(chǎn)品事業(yè)部

近日，恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，　由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司），與移動(dòng)通信解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體，宣布同意整合雙方的無(wú)線業(yè)務(wù)，組建一家合資公司，該公司將與全球主要手機(jī)廠商保持緊密合作。新

意法半導(dǎo)體與NXP合并無(wú)線芯片業(yè)務(wù) 挑戰(zhàn)高通

北京時(shí)間4月11日消息 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，意法半導(dǎo)體和NXP周四宣布，將合并各自的無(wú)線芯片業(yè)務(wù)組成一家合資公司，以增強(qiáng)與市場(chǎng)領(lǐng)先者高通和德儀（TI）競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。該合資公司由意法半導(dǎo)體控股，總投資額達(dá)30億美元。 意

意法半導(dǎo)體聯(lián)手恩智浦叫板德州儀器

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，歐洲芯片商意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics NV)將旗下無(wú)線資產(chǎn)并入恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)，從而組建一家由意法半導(dǎo)體控股的新的合資公司。 根據(jù)雙

意法半導(dǎo)體大中國(guó)區(qū)新總部在上海正式啟用

意法半導(dǎo)體日前宣布大中國(guó)區(qū)(中國(guó)大陸、香港和臺(tái)灣)新總部在上海正式啟用。新總部大樓位于上海閔行區(qū)紫竹科學(xué)園區(qū)，意法半導(dǎo)體公司首席運(yùn)營(yíng)官Alain Dutheil和公司副總裁兼大中國(guó)區(qū)總經(jīng)理柯明遠(yuǎn)主持啟用典禮，上海

預(yù)言數(shù)字電視新時(shí)代到來(lái)，意法半導(dǎo)體看重解碼器和中國(guó)市場(chǎng)

3G芯片競(jìng)爭(zhēng)加劇 高度集成是趨勢(shì)

集成的單芯片是新一代手機(jī)的解決方案，通過(guò)將原來(lái)分立的器件集成在CMOS技術(shù)的單芯片中，不僅可以降低3G手機(jī)芯片的功耗，還可以提供更多的功能。 今年的兩會(huì)什么最熱，也許是經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，不過(guò)還有一種答案，那就是3