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一種新型高壓信號(hào)引出裝置的可靠性設(shè)計(jì)
摘要：現(xiàn)有的高壓信號(hào)引出裝置可靠性較差的原因是密封性差和零部件互換，性差。為提高其可靠，性，文中設(shè)計(jì)了一種新型高壓信號(hào)引出裝置，并對(duì)其密封塞進(jìn)行了可靠性實(shí)驗(yàn)，同時(shí)對(duì)新設(shè)計(jì)的高壓信號(hào)引出裝置進(jìn)行了高壓密封性實(shí)驗(yàn)和電絕緣性能實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，新型高壓信號(hào)引出裝置的密封，性能和電絕緣性能良好。得到的結(jié)論是：該設(shè)計(jì)能有效地解決高壓信號(hào)引出裝置的密封性問(wèn)題，提高產(chǎn)品可靠性。
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優(yōu)化PCB的設(shè)計(jì)，提高0201元件組裝的成品率
由于用戶(hù)產(chǎn)品小型化的需要，對(duì)0201元件的需求將與日俱增。本文重點(diǎn)介紹0201元件的PCB設(shè)計(jì)要求，包括0201元件焊盤(pán)的設(shè)計(jì)，以及0201元件之間或者0201元件和其它元件之間的最小間距設(shè)計(jì)。使用了兩種試驗(yàn)方案，和三次實(shí)驗(yàn)
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面向高成品率設(shè)計(jì)的EDA技術(shù)
成品率下滑已成為當(dāng)今納米集成電路設(shè)計(jì)中面臨的最大挑戰(zhàn)之一。如何在研發(fā)高性能IC 同時(shí)保證較高的成品率已成為近年來(lái)學(xué)術(shù)界及工業(yè)界關(guān)注的熱點(diǎn)問(wèn)題。 一 芯片成品率在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，成品率問(wèn)題由于與生產(chǎn)成本以及企
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