Sandbridge Technologies 宣布推出其靈活的 SB3500 基帶處理器,完全在軟件中支持 4G 手機的運行。SB3500 能夠在任何通用的多模、多功能移動平臺所需的無線協(xié)議上運行,滿足了無線運營商嚴格的耗電要求,并大大縮短了
近年來,通信行業(yè)的兼并收購大戲接連上演,締造了一個個迅速壯大的傳奇故事,不斷地改寫廠商的座次排名。就在今年8月20日,愛立信與意法半導體宣布,將整合愛立信移動平臺(簡稱EMP)與ST-NXPWireless,以成立一家移
分析稱展訊轉(zhuǎn)型主攻基帶芯片
最近一段時間,手機基帶芯片行業(yè)熱鬧非凡,近來發(fā)展迅猛的英飛凌收購了LSI公司移動通訊事業(yè)部,中國臺灣IC設計企業(yè)MTK以3.5億美元現(xiàn)金購得ADI旗下Othello和SoftFone手機芯片產(chǎn)品線相關的有形及無形資產(chǎn)和團隊。 聯(lián)系
點評手機基帶芯片商新動態(tài)
中國移動通信發(fā)展的20年,也是手機芯片、測試、顯示等技術與產(chǎn)品不斷成長進步的20年。本報今天推出的移動通信共贏20年系列報道之五(C1-C6),將從手機基帶、射頻、存儲芯片,手機攝像模組、手機顯示、手機測試等方面,
根據(jù)香港媒體報道,香港時富集團與重郵信科本月19日簽訂合作協(xié)議,規(guī)定雙方各占約50%的股份。按照初步協(xié)議,香港時富投資集團預計在2008年8月以前投入合資公司的資金總額不少于3億元人民幣,而最終總投資金額則有待獨
一份10月初出自美林(MerrillLynch)的報告顯示,聯(lián)發(fā)科(MTK)、德州儀器(TI)、展訊通信、ADI和NXP分列2006年中國手機基帶芯片市場排名前5位,其中聯(lián)發(fā)科和展訊兩家大中華區(qū)供應商占據(jù)50%的市場份額,供應本地化是未來發(fā)
一份10月初出自美林(Merrill Lynch)的報告顯示,聯(lián)發(fā)科(MTK)、德州儀器(TI)、展訊通信、ADI和NXP分列2006年中國手機基帶芯片市場排名前5位,其中聯(lián)發(fā)科和展訊兩家大中華區(qū)供應商占據(jù)50%的市場份額,供應本地化是未來