我國覆銅板(CCL)業(yè)在未來發(fā)展戰(zhàn)略中的重點任務,具體到產(chǎn)品上講,應在五大類新型PCB用基板材料上進行努力,即通過在五大類新型基板材料的開發(fā)與技術上的突破,使我國CCL的尖端技術有所提升。以下所列的這五大類新型
五個技術指標1. 集成度(Integration Level)是以一個IC芯片所包含的元件(晶體管或門/數(shù))來衡量,(包括有源和無源元件) 。隨著集成度的提高,使IC及使用IC的電子設備的功能增強、速度和可靠性提高、功耗降低、體積
目前世界電動汽車基本以鋰電池為主。在20多年的發(fā)展過程中,日韓中已基本上壟斷了全球鋰電池供應,市場份額高達95%,其中日本市場份額達60%以上,韓國為30%,中國為8%。在